半导体未来十年：生态系统“戏份”更重，未来会做垂直整合

据台湾媒体报道，台积电昨日欢庆三十周年，请来业界大老进行座谈，台积电、高通、博通、NVIDIA等业界大老齐聚，畅谈半导体未来十年。

Qualcomm CEO Steve Mollenkopf认为，未来万物都会联网，不用替半导体前景担心。ADI CEO Vincent Roche则提到，类比不会终结，而未来生态系统将会更重要。ARM CEO Simon Segars认为，大数据时代下，信息安全和隐私会更重要。Nvidia CEO Jensen Huang点出，AI、深度学习未来潜力无限。Broadcom CEO Hock Tan提到，产业掏金潮结束，未来产业垂直整合趋势恐更显著。AMSL CEO Peter Wennick点出，半导体制程继续微缩，EUV是最大利器。

半导体未来前景广阔，安全和隐私成攻坚方向

Steve Mollenkopf提到，高通有32年的历史，高通的过往历史也和台积电重叠，怎样让人沟通，有语音、电脑、手机进行连结，因为这些事情发生，也产生了很大的经济利益。大家口袋裡都有手机，现在手机有相机、GPS，整个网络生态体系不同，这让未来三十年看到更多机会，主要是因为，未来万物都会和云端联结。

Steve Mollenkopf也提到，大家都谈物联网后续会有什么发展，自己认为这是系统问题，要如何创造技术，持续应用这些科技，就会有商业模式产生，和台积电一样，大家不需要去担心半导体层面的问题，不用担心连到云端的问题，而让延迟时间减少、计算能力增强，将是最有价值的部份，透过台积电提供的平台，可以建立和中央系统类似的网络，让网络可以更有智能、低耗电，发挥更大功能，将是系统必须要克服的问题，也是半导体未来十年最大挑战之一。

Vincent Roche表示，ADI是一家类比公司，自90年代开始和台积电有非常密切的合作，将实体和数字结合在一起是ADI的工作，ADI也历经多次转型，虽然80年代因为传出类比终结的言论，让数字投资人感到困惑，但类比领域是联结未来非常重要的桥梁，类比永远不会比取代。一开始ADI没有无晶圆厂需要找人合作，需要把半导体和制程发展结合在一起，一开始ADI就和台积电董事长张忠谋合作，双方的合作，一直延伸到20纳米的制程，尤其是高速讯号的处理。

Vincent Roche提到，ADI总共创造3500～4000亿的营收，在摩尔定律的过程中会持续面临挑战，但可透过持续技术发展、导入新技术制程，比如做到异质整合，运用不同封装技术，如3D封装、蚀刻等技术达成目标，对科技的需求一直都在，除了科技创新，也需要思考、应用、解决问题和专精。最后，他强调，台积电提到生态系统，自己则认为，生态系统在半导体产业的确越来越重要，需要更多正式和非正式关系。

ARM CEO Simon Segars认为，大数据时代下，信息安全和隐私会更重要。

Simon Segars则点出，半导体制程有更新的发展，未来三十年的驱动力，会在数据，而小设备上面会有很小的电晶体、小的感测器，可以在网络、在云端处理，而且可以创造全球巨大的分散网络。Simon Segars强调，大数据刚起步，未来机会无限。“大数据会催生更多的产业和、全新的商业模式，去想如何运用此数据，未来会有更多晶体布建在更多地方。”

但Simon Segars也坦言，在未来云端、数据化时代，可能的障碍是安全和隐私。他提到，我们进入新时代，要从根本面来想，信息的安全，科技是要人过得更好，思考如何在数字世界中，去创造一个更安全的环境，去发挥科技、AI的优势，让科技以人性为出发点，要想科技如何改善生活，未来大家有更多合作，也让科技更安全。

生态系统越来越重要，未来会做垂持整合

Jensen Huang点出，电脑产业多年来历经多次改变，在每个计算年代都有力量在推动改变，这股力量会出现在计算两端，包括计算成果，以及软件的发展成果。但在电脑产业，第一次看到基是软件和计算一起主导产业未来的改变，就是，一个新计算形式的发现，以及深度学习。

Jensen Huang补充，深度学习从表面上不容易理解，这是一种神经网络系统，包含非常多的层面、非常多次方的程序，能够以各种形式和条件，去找到问题根源或是做未来的预测，深度学习可以自动去撰写软件，可以说是软件自己去开发软件，这样的发展需要非常大量的数据资料去做为学习的基准。

Jensen Huang提到，CPU效能之前失效，大家称做摩尔定律，就是CPU每五年会是五倍增长，如果失去此趋势，在未来十年，不足的会是一百倍的效能，但好在，我们有加速计算，建立一个计算架构，让应用加入处理器，和CPU发挥相辅相成的效果，CPU是中央处理器，属于线性计算，我们则是采取平行方程式。

Jensen Huang举例，自动驾驶最重要的是让车子去认知周围环境，然后决定采取何种移动、如何驾驶，这些都是人工智能，解决的方式，就是透过深度学习以及GPU的加速计算，至于现在问题是，如何让深度学习能够转换为自动的能力，达到学习的目标，我们要进入人工智能，让电脑和软件可以自己学习，未来看到的成果是无可限量的。

而博通的CEO Hock Tan分享了自己看到的一些半导体产业的未来发展，过去四十年半导体这个产业，每年有超过三成的增长率，但现在一年不到5％，和GDP增长率几乎一致，因此这个产业当初的超额报酬，或是称之为产业淘金潮已经结束，此外半导体产业的结构性演进也很有趣，80年代小型新创公司、90年代上市风潮，以及小型并购，到了2000年大家狂热做公司分割、从OEM分割出来，或是做并购，藉此掩盖产业增长率不足的问题，但他也强调，虽然半导体产业的淘金潮结束了，不代表赚不到钱。

Hock Tan提到，90年代有个人电脑和移动设备兴起，让半导体产业大幅且快速，更有晶圆代工厂的兴起、产品和制程做区分，半导体又继续发展，到了2000年有数据中心，也持续推动半导体增长，最近五年看到半导体增长率开始下降，看到一些水平性整合，看到的虽是停滞但是趋于稳定，社群媒体自云端开始有更多发展，看到处理量有更多需求，而所有IT支出一半是在云端。

Hock Tan强调，未来半导体的生态系统会越来越重要，未来会做垂持整合，有云端的企业达到前所未有的规模，透过并购，然后进入产业体系内，有人才来做系统架构、有自己的OS，需要更多代工厂商，运用到更多晶片的设计工程师　发展更多IP，尤其自己认为晶圆厂要做垂持整合，才会看到未来。

Peter Wennick则是强调，半导体制程继续微缩，EUV是最大利器。张忠谋则介绍，ASML和台积电一样，创立初期飞利浦都是主要投资人，而今，ASML更是台积电浸润式机台唯一且主要的供应商。

Peter Wennick提到，随着晶体不断制程推进，ASML的设备，也从早期的i line，到EUV，甚至未来的High NA。20年前把第一台出货给台积电，至今超过九成设备都仍在运作中，而这些第一代设备的相关零件也都捐给其他机器使用。他提到，EUV在未来的十年，可以去降低成本、发挥规模经济，是进入下一个技术世代最重要的工具。至于设备商和晶圆代工厂间，信赖、发挥工程师的专业能力，可靠的合作伙伴关系与密切沟通，以及透明度，双方是否能开诚布公，并管理自我的利益都是非常重要的。