摄像模组PCBA清洗需达到哪些要求？

近些年来，印刷电路板（以下简称PCB）市场重点从电子计算机转向网络通信，这2年更是转向智能手机、平板电脑类移动智能终端。因此，移动智能终端用HDI板是PCB增长的主要点。以智能手机为代表的移动智能终端驱使HDI板更高密度更轻薄。细线化PCBA清洗剂全都向高密度细线化发展，HDI板尤其突出。在十几年前HDI板的定义是线宽／线距是0．1 mm／0．1 mm及下列， 如今行业内基本上做到60 nm，先进的为40 nm。

为确保摄像头模组的高质量拍摄功效，必须对晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等污染物进行清洗，传统的溶剂型清洗工艺，所采用的清洗剂价格非常昂贵，清洗工艺比较复杂。相对于溶剂型清洗工艺，水基清洗工艺不但大大简化了清洗工艺，降低了清洗成本，合明科技PCBA水基清洗剂对静电、灰尘、金属离子等清洗率可高达99％以上 。　　

大家都知道PCBA电路板清洗在PCBA抄板、PCBA生产加工等各个环节都有涉及，对于电路板清洗质量或者效果的评估标准，专业的工程师及加工工厂都必须遵循一定的原则，为此，我们提供PCBA电路板清洗效果的准确评估标准和最终检测方法供大家参考。

PCBA电路板清洗要求，现如今我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。在发达国家较广泛应用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有下列规定。

J－STD－001B规定：A离子污染物含量：＜1．56μgNaCl／cm2；B助焊剂残留量：一级＜200μgNaCl／cm2，二级＜100μgNaCl／cm2，　　三级＜ 40μgNa－Cl／cm2；C平均绝缘电阻＞1＊108Ω，（log10）的标准差＜3．2、IPC－SA－61按工艺规定的值。3、MIL－STD－2000A规定离子污染物含量＜1．56μgNaCl／cm2。合明科技针对PCBA焊后清洗研发的水基型清洗剂，产品具有配方温和、清洗力强、清洗时间短、效能高、气味清淡、不含卤素，对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用寿命长、清洗负载力高、维护成本低等特点。　

　材料安全环保，不含VOC成分，充分满足VOC排放的有关政策法规要求，创造安全环保的作业环境，确保员工身心健康。对于各类型的松香助焊剂、锡珠、油污、粘状物质、粉尘、非极性污染物、离子污染物、免洗锡膏残留，助焊剂残留，油污，手印，金属氧化层，及静电粒子，灰尘，Particle都有非常好的清洗性，渗透能力和乳化能力好，可配合超声波或者喷淋清洗工艺，清洗后达到以上标准的要求。