高通联发科英伟达混战 骁龙810等主流移动芯片盘点

　　三星S6、HTC One M9等旗舰机型的如约而至让2015年手机行业弥漫着浓浓的火药味。作为操作体验的重要决定因素，处理器性能很大程度上决定了用户能否用上流畅稳定的智能手机。然而不知不觉中，如今剩下的主流移动芯片可以说是寥寥无几。

　　过去的一年里，你会感觉到移动处理器发展速度有明显的放缓态势，虽然少有的几个活跃分子例如高通、三星、联发科等都在不断的推出新型号CPU，但从我们实际对相关机型的评测来看，其性能提升并不算太明显。

　　尽管如此，我们还是发现了一些潜藏在移动芯片发展阶段中的突破点，比如iPhone 6、iPhone 6 Plus搭载的A8处理器以及谷歌最新材料化设计Android L所支持64位处理器带动了智能手机与移动应用的进化。本文我们就来探讨一下移动芯片的现状与未来。

　　芯片：新品多，但性能差别不大

　　伴随着旗舰机型的相继发布，幕后移动处理器角逐也随之展开。可以看到的是，当今仍然是高通称霸，但三星、联发科、英伟达、英特尔也都在按照自己的节奏推陈出新。

　　高通810的问世可谓是一波三折，现在已知LG G Flex 2、HTC One M9、小米Note等机型都搭载了这枚处理器。骁龙810采用20nm制造工艺与big.LITTLE架构，包含四核Cortex A57以及四核Cortex A53低功耗核心，支持双通道1555MHz LPDDR4内存以及基于多核心优化的任务调度。从外媒测试的各项跑分数据来看，骁龙810的表现与三星Exynos 7420处理器持平，其中Adreno 430图形处理器的运算能力较为突出。一般来说，旗舰级Android手机会采用骁龙810芯片。

　　虽然在市场份额上不及高通骁龙，但三星Exynos处理器的发展也是有目共睹。三星刚刚发布了采用14nm工艺的Exynos 7420，并将其使用在了旗舰机型S6、S6 edge身上。Exynos 7420采用了big.LITTLE架构，内部集成了四颗主频为2.1GHz的A57核心以及四颗主频为1.5GHz的A53低功耗核心，兼顾性能与功耗，图形处理器则为ARM Mali-T760 MP8。

　　另一个竞争者则是英伟达的Tegra X1，采用20nm工艺，内部同样为Cortex A57+A53架构，使用英伟达最新的Maxwell架构图形处理器，相比之前的K1提升明显。这次Tegra X1支持eMMC 5.1闪存、64位LPDDR4内存。从规格上来看，如果你看中的是设备在游戏方面的表现，显然选择Tegra X1是对口的。

　　联发科目前较为高端的64位处理器包括MT6572以及MT6795，前者采用了八核Cortex-A53核心以及Mali-T760 MP2图形处理器，这与骁龙400系列处理器定位接近，但是图形处理器能力却稍逊一筹。至于MT6795则集成四颗Cortex-A57核心与四颗Cortex-A53核心，图形处理器则为中端的PowerVR G6200。

　　联发科在高端市场的表现并不算强劲，这应该算是联发科目前面临的最大问题。不过好在联发科在中低端市场尤其是国内市场占有率很高。很多千元价位的智能手机随处可见搭载联发科处理器，性能表现虽然算不上惊艳，但也绝对够用。

　　最后也不能忘了PC处理器霸主英特尔，然而在移动芯片领域，英特尔还并不具备足够强大的能力和以上提到的竞争对手抗衡。目前英特尔最新的工艺的Merrifield凌动Z3560与Z3580芯片已经正式发布，有望在今年上半年推出整合通讯模块的芯片。