2015年全球半导体持续增长 物联网/新兴市场成主动力

　　市场研究机构预估，由于中国大陆等新兴市场资通讯产品销售量不断扩大，加上物联网应用对各种感测器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半导体产业可望维持向上成长格局，总产值较2014年增长7.6%。

　　2014年受惠于智慧型手机需求成长，以及个人电脑(PC)、笔记型电脑(NB)回稳，加上4G的渗透率提升，全球积体电路(IC)半导体产值将成长7.6%(图1)。同时，在IC设计市场方面，虽然高规低价带来不小的价格压力，但整体市场仍可望成长5.3%。

图2015年全球IC半导体市场成长

　　物联网趋势带动应用市场前景看好

　　展望2015年，半导体产业的成长动能，主要是来自于物联网应用与新兴市场的需求。拓墣预估，全球IC半导体产值将有3.5%(含记忆体)幅度的成长。

　　拓墣产业研究所产业顾问中心产业分析师林建宏表示，2015年市场主要的需求在于物联网应用。物联网分为感知层、网路层与应用层，其中，80%的收益会是在应用层，包含工业监控、能源管理、城市安全、远端医疗、智慧家庭、智慧交通等相关应用。

　　在网路层方面，巨量资料(BigData)的储存与分析皆须依靠资料中心实现，因此将是物联网应用中发展较快的部分。另外，在感知层部分，包含无线射频辨识(RFID)、网路摄影机(IPCAM)、温度计、照度计、MEMS麦克风等元件需求也有增加的趋势。

　　同时，因讯号传输需求、4G长程演进计画(LTE)及多频多模的发展，手机射频前端(RFFE)元件已越显重要，包含功率放大器(PA)、滤波器(Filter)和天线开关(Switch)等元件需求都会增加。其中，如何降低4G通讯时的功耗，更是一项亟待解决的重要课题。

　　林建宏预估，2015年手机RF前端将持续迈向更高整合，不论是化合物磊晶厂、化合物代工厂、RF整合元件制造商(IDM)、射频前端IC设计无晶圆厂(Fabless)现在都已开始加入，包含高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、联发科等大厂都打算投入此领域；中国大陆业者有锐迪科(RDA)与展讯合作，同时海思的母公司华为在这部分亦有着墨。可以想见，在2015年的RF前端战局应会持续增温。

　　物联网晶片稳定成长智慧手机为主要来源

　　物联网应用所需的半导体元件可分为控制运算、资讯传递、电源管理与感测器等四个核心部分。林建宏指出，2015年物联网晶片可望有两位数的成长。同时，智慧型手机的需求仍将是半导体展业最大的成长动力来源。

　　运算控制

　　在运算控制部分，包含4/8位元、16位元及32位元微控制器(MCU)在2015年的出货量都将持续成长；其中，32位元MCU可以提供更多功能，加上智慧卡(SmartCard)的应用，因此会是此项目中成长最快的一环。

　　资讯传递

　　因应低功耗的需求，包含近距离无线通讯(NFC)、RFID、ZigBee、Z-wave、蓝牙低功耗(BLE)都有不错的发展机会。然而最重要的是上述技术能否产生共通标准，对此，国际电机电子工程师学会(IEEE)预计在2016年订出规范，届时可让厂商有一致性的发展方向。此外，部分厂商也开始布局将所有通讯相关元件整合成单晶片的方案。

　　电源管理

　　电源管理IC同样会朝向高整合发展，例如与MCU结合，提供更好的能源管理性能；与感测器结合，提供系统端更便利的导入方案，并藉由差异化增加解决方案特色；与通讯结合，这部分有无线充电的应用，同时未来也可能导入能源采集功能。

　　感测器

　　在微机电系统(MEMS)感测器市场，今年9月IEEE已公布感测器相关标准，拓墣预估在标准制定后，2015年将会出现8%的营收成长。不过，目前该市场呈现高度集中的态势，全球前五大厂商就占有整体市场营收的40%；若由前二十大厂商所占比重来看，更涵盖整个产业营收的78%。此趋势对于新兴业者进入将增加挑战，未来必须凭藉创新的感测元件，或在既有元件采取新设计以取得优势。

　　制造商冲刺产能半导体资本支出显扬

　　因应元件需求的成长，半导体制造商已积极扩充产能，因而带动2015年资本和设备支出的增加。

　　顾能(Gartner)资深分析师DavidChristensen表示，2013年资本支出的表现超越设备支出，2014仍将维持这股趋势，整体资本支出将成长11.4%，高于先前预测的7.1%，总金额预计将达645亿美元，主要是因为三星宣布支出将增至140亿美元。

　　2014年设备支出则将增加17.1%，这是因为制造商缩手不再新建晶圆厂，转而集中火力提升新产能。就长期而言，Gartner认为现行半导体周期结束前都将维持温和成长，惟设备市场预计将在2016年略显停滞。

　　近年来，设备产业历经一波大幅整合，各大厂纷纷收购在业务上具有补强作用的公司或竞争对手。由于设备提升会导致开发成本上涨，使业界这波整合趋势可望延续。2014年晶圆代工厂的支出仍将超越逻辑IC整合元件制造商。晶圆代工厂支出可望增加4.5%；相较之下，逻辑IDM业者的整体支出将减少0.3%。