ROHM开发并量产最高精度超小型气压传感器

　　半导体制造商ROHM面向市场日益扩大的智能手机、可穿戴式设备和活动计量等领域，开发出可检测气压信息、用于高度和高低差检测的气压传感器“BM1383GLV”，并开始量产。

　　“BM1383GLV”通过搭载高精度的检测用MEMS（Micro Electro Mechanical Systems/微机电系统）和低功耗、低噪音的集成电路，实现了业界最高级别的精度：相对高度精度plusmn;20cm。另外，利用ROHM独创的覆盖高低温的校正算法，在IC内部进行温度校正，从而实现不必考虑温度影响的高精度气压信息检测。不仅如此，作为气压传感器实现了业界最小级别的尺寸（2.5mm×2.5mm×0.95mm），非常有助于减少安装面积。

　　本产品已于2014年11月开始出售样品（800日元/个：不含税），并已于2015年5月开始暂以月产50万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM总部工厂（京都），后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律宾）。

　　今后，ROHM将继续推进传感器网络不可或缺的小型、高精度传感器产品的开发。

　　背景

　　近年来，智能手机和可穿戴式设备等开始搭载气压传感器，使设备像GPS一样既可检测平面位置又可检测立体位置，以增加室内导航用的高度检测功能和活动量的高低差检测功能。

　　传统气压传感器存在着在低温时很难提高气压检测精度的课题。而随着气压传感器的用途越来越广泛，更高精度的气压检测和高度检测功能的需求越来越高。

　　针对这些课题，ROHM通过独创的校正算法，在IC内部进行温度补偿，开发出实现业界最高级别的相对高度精度、可不必考虑温度变化而能高精度检测气压的气压传感器。

　　特点

　　1.业界最高级别的相对高度精度plusmn;20cm

　　搭载高精度的检测用MEMS和低功耗且高精度的A/D转换器，实现业界最高级别的相对高度精度plusmn;20cm（相对气压精度plusmn;0.024hPa）。

　　2.从高温到低温在广泛的范围实现高精度

　　一直以来，气压传感器存在着很难提高低温时的检测精度的课题，而ROHM利用独创的覆盖高低温的校正算法，在IC内部进行温度校正，使新产品在低温时也可进行高精度的气压检测。同时，无需再给外部微控制器搭载温度校正功能，这非常有助于减轻设计负担。

　　3.业界最小级别、极小封装

　　利用多年积累的传感器开发技术诀窍，成功实现传感模块和运算模块的小型化。从而作为内置温度校正功能的气压传感器实现了业界最小级别（2.5mm×2.5mm×0.95mm）的封装尺寸。

　　应用

　　1.智能手机、平板电脑等的室内导航用高度检测；

　　2.活动量计、可穿戴式设备等的高低差检测。