TDS终端销售目标4000万，谁会是芯片老大？

　　引言：10多家芯片公司进入TD-LTE市场，冷却的TD市场似乎又被重新点燃。中国移动，这个全球最多用户的运营商无时无刻不在吸引着全球芯片厂商的注意力。那么，LTE时代来临是否意味着TD-SCDMA时代的终结？在即将展开的这场新的竞争中本土芯片厂商的优势是什么？

　　“目前提出参与TD-LTE测试的芯片厂商已达十家。”工信部电信研究院通信标准研究所所长魏然在日前联芯科技的客户大会上透露，“已完成2X2场测的有海思与创毅两家，还有两家已完成IOT测试，另外还有5-6家正在测试中。”

　　10多家芯片公司进入TD-LTE市场，冷却的TD市场似乎又被重新点燃，不仅被点燃，而且将会是一场异常激烈的全球化竞争。中国移动，这个全球最多用户的运营商无时无刻不在吸引着全球芯片厂商的注意力。那么，LTE时代来临是否意味着TD-SCDMA（以下简称TDS）时代的终结？凝结着众多中国人10几年心血的TD-SCDMA将去向何方？在即将展开的这场新的竞争中本土芯片厂商的优势是什么？这一系列的问题也成为目前业界最为关注的问题。

　　TDS终端销售目标4000万，谁会是芯片老大？

　　“今年TDS的各种终端出货预计将达到4000万，其中手机的出货占一半以上比例。”在联芯科技的客户大会上，中移动终端部副总经理耿学锋指出。他表示，去年各类TDS的终端出货是2500万，其中手机占一半以上。“所以，虽然中国移动已开始进行6+1城市LTE的规模测试，但是TDS市场今年仍会出现大幅增长，中移动仍将会通过集采与补帖的方式推动TDS产业的进程。”他称。不过，针对业界一直在呼吁的开放TD渠道市场，他表示中移动会“积极探索并推动非集采模式和其它商业模式。”

　　按照耿学锋的介绍，2011年中移动TDS终端的发展重点是中高端手机。“在保证规模的情况下，加快中高端产品发展力度，智能机是重点。同时推动TD机对WiFi的支持。”他称。今年规划中的集采有：中高端机、普及机、座机、平板以及特殊的WiFi终端。这里还有一个新的动向，也是中移动负责人在公开场合首次表示，“我们要求新的TDS手机全部支持NFC移动支付。”这个新的要求对于芯片公司与手机厂商来说无疑都是一个非常重要的信号。

　　4000万的终端将会带来约6000万片的TDS芯片出货量，这个数字对于目前仅有的4-5家TDS芯片厂商来说仍是一个相当具有吸引力的市场。“按照市场规律，终端出货与芯片出货有一个系数比，不成熟市场约为1.5，成熟市场约为1.2。”联芯科技市场部总经理刘光军解释了为什么4000万终端，芯片出货预计将达5500-6000万规模的原因。去年TD终端出货2500万件，而芯片出货约为4000万片。

　　事实上，今年TDS芯片市场的竞争已由于Marvell的加入、联芯科与联发科的分家而变得异常激烈。据悉，传闻中的中移动首批1，200万中高端TDS终端招标已由于某些原因而延迟发布招标结果，其中利益的平衡、竞争的激烈是导致延迟的原因之一，当然昌旭也听闻产品本身的稳定性也是延迟的主要原因。

　　“功耗、价格和稳定性是目前TDS芯片相对于同档次的WCDMA芯片存在的差距。”耿学锋指出，“去年同档次的TDS手机比W手机贵50%。”不过，“今年TDS芯片的情况已有较大的改善。”他也表扬了下TDS的进步。

　　比如针对去年存在的这些问题，联芯科技今年推出了新一代的针对TDS功能机的方案——LC1710，不仅待机功耗下降到3.5mA以下，而且价格可以做到比同档次的W手机更便宜。“TD固话机可以做到200元以下，TD功能机做到500元以下。”联芯科技副总裁刘积堂表示，“而且基于联芯科通过大量商用验证的TDS协议栈，保证了终端的稳定运行。”他强调。此外，为了满足丰富的智能手机需求，联芯科特别推出一款单Modem的TDS方案——LC1711，以匹配各主流AP，实现更具差异化的TD智能手机。此两款芯片都基于ARM9与ZSP内核，相比之前的四核心LC1808或者LC1809减小了两个内核，从而成本与功耗大幅下降。

　　据悉，去年联芯科在TDS市场的总出货量约为1300-1400万片，自研芯片的出货100多万片，主要还是与联发科的合作出片。不过，今年这两个合作伙伴的关系将会进一步冷淡。“今年联芯科的自研芯片出货将超过千万片，占到我们今年出货总数的约2/3。”刘光军表示。这两个携手兄弟的彻底分家，也增添了今年TDS芯片市场的迷团。联芯科、STE、联发科、展讯、Marvell，谁会是今年TDS芯片市场的老大？一切皆有可能啊，期待今年的第一批招标结果。