斥资4000万元，鼎瓷电子获增资将落地成都

据中信建投资本消息，近期，由其负责管理的四川省成果转化投资引导基金向河北鼎瓷电子科技股份有限公司注资4000万元人民币。此项投资不仅加快了该公司筹备新三板挂牌的步伐，还促使其相关项目顺利入驻成都高新区。

河北鼎瓷电子自2015年创立以来，一直专注于高温共烧陶瓷（HTCC）技术的开发。目前，该企业已经具备了涵盖金属浆料、陶瓷粉体、制造工艺流程以及全套生产设备的自主研发能力。其相关产品被大量应用于半导体精密组件、高速光模块、人工智能算力封装和射频电路系统级封装（SiP）等领域，在一定程度上替代了海外进口材料。

在资金用途方面，这笔款项将投入到民用半导体陶瓷产品的批量生产、成都全资研发子公司的组建以及高端产线的升级改造中。新设立的成都子公司前期将重点开展与川渝地区客户的业务对接和高校联合研发；未来则计划建设系统级封装配套生产线，借此带动四川当地精密制造与陶瓷加工等上下游产业链的协同进步。