晶圆代工市场前景看好，国产替代空间有多大？

集成电路关乎国家信息安全的命脉，其进口额是石油进口额的两倍，虽然中国大陆涌现了一批优秀的半导体企业，但与世界巨头相比相差不少。而晶圆代工在半导体产业链中的中流砥柱，是代工厂商给了芯片“生命”。

晶圆代工市场保持增长

据预测， 2019年全球晶圆代工市场约627亿美元，占全球半导体市场约15％。预计2018－2023年晶圆代工市场复合增速为4．9％。

开创专业分工模式，晶圆代工厂在半导体产业链中越来越重要。随着半导体制造规模效应的凸显，以及技术和资金壁垒的提升，IDM模式下的厂商扩张难度加大，沉没成本提高。目前垂直分工模式成为了行业的发展趋势，半导体新进入者大多采用Fabless模式，同时有更多的IDM公司如AMD、NXP、TI等都将走向Fabless或Fablite模式。

在晶圆代工的支持下，IC设计厂迅速崛起。据悉， 2009－2019年IC设计行业的收入复合增速为8％， IDM行业的收入复合增速为5％。IC设计的繁荣兴起与先进制程的资本、技术密度提升，使得以台积电为代表的晶圆代工厂在半导体产业链中扮演越来越重要的角色。

2020年晶圆代工市场重返增长，0．016micron、0．032micron为当前收入占比最高的节点。据统计，2019年全球晶圆代工收入627亿美元，增速为－0．2％，预计2020年增速回到8％。结构上，收入贡献最大的为0．016micron（ 12／14／16nm），达到97亿美元；其次为0．032micron（ 22／28／32nm），达到86亿美元。10nm预计26亿美元，7nm预计85亿美元。台积电2019年收入为346亿美元，占比达55％。