莱迪思全面支持高速串行像素接口（HiSPi）

　　莱迪思参考设计实现了图像信号处理器（ISP）与APTINA HiSPi CMOS传感器的连接

　　美国俄勒冈州希尔斯波罗市- 2011年4月11日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口（HiSPi）。LatticeXP2 HiSPi桥参考设计实现了任意带有传统CMOS并行总线的图像信号处理器（ISP）与Aptina HiSPi CMOS传感器的连接。HiSPi桥解决方案是使用更高分辨率和更高的帧速率的CMOS传感器的理想选择，如安防摄像、汽车应用、高端消费摄像和其他摄像应用等。

　　Aptina公司高级行业/业务拓展部经理，Cliff Cheng说道，“这是继广受欢迎的采用Aptina MT9M024传感器的HDR-60摄像机开发套件后，我们和莱迪思第二次成功合作的项目。我们很高兴能与莱迪思再次合作。这款新的基于LatticeXP2 FPGA的HiSPi桥芯片对于希望采用Aptina的高分辨率、高性能图像传感器的客户而言是非常有用的。”

　　免费的HiSPi桥参考设计支持所有Aptina HiSPi模式的规范，并可从www.latticesemi.com/sensorbridge查阅。用户可以下载任何通用的HiSPi接口设计，或使用HiSPi配置工具来生成其所需的特定HiSPi桥。LatticeXP2 FPGA支持1至4条高达700Mpbs 的HiSPi数据通道。支持的HiSPi格式包括Packetized-SP、Streaming-SP、Streaming-S或ActiveStart-SP8。HiSPi桥也设计成用于提供线性或HDR模式下的传感器支持。并行总线接口到ISP是10到16位可配置的并且电压幅度可设为1.8至3.3v。

　　莱迪思业务发展总监，Ted Marena 说道，“我们相信客户会觉得这是一个极具吸引力的设计解决方案，因为LatticeXP2 FPGA是一款非易失性、单芯片、低功耗器件，采用小型8×8mm的封装和商业、工业以及符合AECQ- 100的汽车温度级。这款传感器桥进一步表明了莱迪思致力于与摄像、图像和视频应用中的CMOS传感器和ISP供应商的合作。”

　　关于LatticeXP2 FPGA系列

　　LatticeXP2系列将基于查找表（LUT）的FPGA结构与闪存非易失单元相结合，提供了业界最小尺寸基于SRAM的非易失性FPGA。flexiFLASH™方式提供了许多优点，诸如：瞬时上电工作、小的芯片面积、采用嵌入式存储器块的片上存储器、串行TAG存储器和最高的设计安全性。LatticeXP2器件还支持采用莱迪思独特的TransFR™技术的现场更新、128位的AES设计加密以及双引导技术。该系列包括五款器件，从5K到40K LUT，并拥有各种封装。所有LatticeXP2 FPGA都已全面量产并已经批量出货了三年。

　　关于Aptina

　　Aptina公司是全球领先的CMOS成像解决方案提供商，其不断扩大的一系列产品被用于所有领先的移动电话和笔记本电脑品牌以及包括数码摄像头和摄像机、监控、医疗、汽车和工业应用、视频会议、条码扫描仪、玩具和游戏等在内的许多产品。Aptina致力于为各种应用场合提供成像支持（Imaging Everywhere™），不断推动市场创新，如推出用于傻瓜混合式摄像头（MT9F001）的首款14MP CMOS图像传感器，以及业界首款¼英寸格式的5MP SOC（MT9P111）。Aptina是一家私有公司，投资者包括Riverwood Capital、TPG Capital和Micron Technology。有关Aptina的更多信息，请访问www.aptina.com或者将Aptina RSS feed复制到您喜爱的RSS阅读器中订阅Aptina的最新新闻。

　　关于莱迪思半导体公司

　　莱迪思半导体公司提供创新的FPGA、PLD、可编程电源管理和时钟管理解决方案。要了解更详细的信息，请访问www.latticesemi.com。

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