传东芝将分拆半导体业务 包括闪存

据报道，东芝可能以2,000-3,000亿日圆出售半导体业务约两成股权，但保留大部分股。此外据传东芝将分拆半导体业务，主要包括闪存。新公司最早2017年上半年成立，部分股权将售予西部数据，投资基金亦有兴趣入股。