三星抢单失败 魅族改选联发科AP

三星电子（Samsung Electronics）系统LSI事业部最大客户之一大陆魅族（Meizu）2017年策略智能手机产品群，传出最终决定采用联发科的移动应用处理器（AP）。

据朝鲜日报报导，三星为掌握魅族订单，2月曾派遣主管人员赴大陆进行协商，然魅族评估联发科的Helio系列产品在性价比方面较三星Exynos系列高，因而决定转单联发科。

报导称，魅族2017年旗舰机Pro 7及Pro 7 Plus产品将各搭载联发科Helio P25和Helio X30。两芯片均是基于ARM标准设计架构制造的产品。 魅族的主力手机产品过去主要搭载三星Exynos芯片，是三星在大陆最大的客户。

魅族2014年推出的Pro 4搭载Exynos 5430、2015年推出的Pro 5搭载Exynos 7420等，均采用三星当年最新芯片。魅族不同于其他多数手机厂选择高通（Qualcomm） napdragon芯片，采用三星芯片使产品差别化。

然魅族2016年开始改变作风。魅族2016年旗舰机种分为Pro 6及Pro 6 Plus两款，Pro 6 Plus沿用三星最新芯片Exynos 8890，主力产品Pro 6则改用联发科Helio X25。

魅族新一代智能手机Pro 7系列是以业界最高规格为目标所研发的产品。为摆脱低阶智能手机制造商的形象，魅族积极推出高阶手机产品，在高阶市场上追上华为。

魅族选择联发科产品，最大的原因在联发科十核心AP Helio X25价格相对较低，但仍具有高性能，对魅族来说成本较低。 2013年前三星和联发科AP市占率仅差8~10%，自2016年起联发科移动装置系统单芯片的市占率急起直追，目前仅次于高通，稳坐二哥宝座。