锦瑞新材：PC/PMMA复合材料装饰方案应用

鉴于5G通信对信号传输的要求，手机盖板三足鼎立的局面将发生重大变革。金属后盖逐步淘汰，玻璃和陶瓷将乘势而上。而除了玻璃和陶瓷之外，复合板材能否乘着这股东风，迎来自己的春天？

6月13日，锦瑞新材运营总监葛秀彬先生在5G手机材质结构高峰论坛上，就新时代下的复合板材发展机会阐述了他的观点，并介绍了PC／PMMA复合材料装饰方案应用。

锦瑞新材运营总监葛秀彬

据悉，PC／PMMA复合板材是指将PMMA和PC通过共挤的方法制得的复合板材，包括PMMA层和PC层。复合板材兼合以上两种片材优点，其表面硬度可达亚克力加硬后的表面硬度，又具有PC片材的韧性，能耐受更大强度的冲击。

葛总监表示，在智能手机出现3D时代的时候，公司推出了PMMA、PC复合材料，希望在手机上能够替代玻璃盖板，但因当时在行业里面遇到一些瓶颈，技术难题没有解决，导致没有适用的机会。

而由于陶瓷材料加工成本高，产品良率低，目前只有少数品牌和高端机型采用。对于5G时代，手机后盖应该还是以玻璃和复合板材为主。但是出于对材料本身的要求以及成本的考虑，千元机应该是复合板材手机盖板最大的市场。

此外，葛总监表示，目前替代金属后盖机身的方案主要有五种，分别是复合材料UV压印、玻璃贴膜工艺、IMT／IML工艺、注塑喷涂工艺和五金工艺。并对这五种方案在外观装饰性、信号干扰、加工性、冲击性能、表面性能跟成本性价比这六个维度进行了分析比较。他认为在1000－1500元价位里，复合材料UV方式的18－25／PCS是比较适合的。

另外，葛总监着重介绍了PC／PMMA复合材料的3D工艺。据了解，PC／PMMA复合材料经过3D双曲或四面曲新工艺可替代目前成本较高的曲面玻璃贴膜工艺，并且通过高精密高压模具设计及优化后的高压工艺，使其达到客户理想的3D效果。

此外，表面经过硬化淋涂工艺达到高耐磨高硬度性能，外观结合成熟的塑胶纹理转印及彩色镀膜工艺可实现产品的多样化，再结合整体生产工艺，无论在成本上还是量产性上都具有优势。

随着5G时代的到来，加上无线充电的大热。未来，手机盖板在材质上的选择或将重新考虑复合板材，特别是随着塑料表面处理、装饰技术的发展，以及千元机市场的持续火爆，3D复合盖板或将成为5G时代的幸运儿。

据悉，锦瑞新材专业从事光学新型材料的研发、生产及销售，是国内领先的光学涂层复合材料及玻璃的表面处理解决方案提供商。其主营业务包括光学级塑料板材、薄膜、玻璃的表面处理及镀膜。

葛总监表示，今年，锦瑞新材会将重点放在复合板材3D应用开发、复合板材2．5D应用和彩色渐变纹理防爆膜上。目前公司在彩色镀膜、功能性镀膜、精密纹理、3D成形和UV光固化等方面具有核心优势，既具备生产资源又能够做到全制程的企业。