全屏幕/无线充电潮流来袭 3D玻璃将成手机壳主流

在近期智慧型手機所導入的各種先進技術中，最為受到注目的便是全屏設計與無線充電。此兩大新技術也將影響智慧型手機零組件的設計與材料選擇改變，其中，機殼材料從金屬改為3D玻璃，將是一大趨勢。

拓墣产业研究所分析师蔡卓邵指出，由于手机纷纷导入无线充电功能，以往的主流材料金属将会造成干扰，因此陶瓷与玻璃将成为下一代手机机壳的主流材料。 然而，目前由于陶瓷机壳良率仍然不高，导致成本高昂，因此厂商对于成本较低的玻璃材料接受度较高。 预计在2018年，玻璃机壳的渗透率将大幅提升，3D玻璃加上金属边框将会逐渐成为机壳设计主流，并将由中高阶机种优先导入。

蔡卓邵认为，在三星(Samsung)与苹果(Apple)等品牌的推动之下，18:9全屏幕手机将成为潮流。 而全屏幕的采用也将为智能型手机的零组件设计带来改变。 在目前的全屏幕手机设计中，扩音器的安装方式有两种方案：其一是透过异形切割留下空间以装置扩音器，也就是在iPhone X屏幕上方的黑色缺口；其二则是使用由小米采用的压电陶瓷，透过震动方式传递音频。 然而，小米的方案存在声音外泄的问题，且共振产生的抖动也将影响消费者体验。

另外，在全屏幕手机之中，该如何置放相机模块与天线也是极大的挑战。 全屏幕不管对于镜头本身以及模块的封装要求都更高，也由于全屏幕手机边框变得更窄，因此天线与金属之间需要的空隙缩小，将影响天线的效率。 厂商必须配合全屏幕的采用，重新设计手机内部各种配置。