迎接4G商机Altair双模LTE芯片组抢市

随着智慧型手机(Smart Phone)与平板装置(Tablet Device)热销，用户对无线通讯传输速率需求也日渐增高，催生各国电信商加快布建4G无线通讯基础建设。其中，已获全球主要电信营运商力挺的LTE声势更是如日中天，也进一步带动LTE晶片组的需求。

Altair Semiconductor全球销售副总裁Mark Rice表示，由于3G无线通讯技术其传输速率与频宽已逐渐无法流畅地播放高画质、三维(3D)影音等多媒体内容，因此4G通讯技术顺势而起，并在全球如火如荼的加速发展中，总计全球已有多达四十二个设备制造商将推出一百三十七款支援LTE技术的设备装置，进一步促使LTE晶片组的需求攀升。

为争抢逐渐开始增温的4G应用市场，Altair已推出FourGee-3100/6200第三代合作夥伴计划(3GPP)LTE晶片组，能支持分时双工 (TDD)和分频双工(FDD)，并且已经广泛地与所有领先的基础架构解决方案进行过互联互通测试(IOT)，并应用于机器对机器(M2M)嵌入式模组、路由器、平板电脑、笔记本电脑(NB)、个人电脑(PC)、智慧型手机、通用序列汇流排数据机(USB Modem)等装置中。

据了解，目前Altair正积极布局亚洲市场，其中主要锁定的目标市场为中国、日本以及印度。该公司旗下产品日前刚通过中国讯息产业部(Ministry of Industry and Information Technology, MIIT)的资格认证，获得其晶片组得以在中国销售的正式批准。至于日本方面，该公司其晶片组则甫获软银移动(Softbank Mobile)的采用。FourGee LTE晶片组在全球已被超过15家原始设计制造商/原始设备制造商(ODM/OEM)厂商采用，并且从2011年初开始，已进行近一年的量产，明年产能预估将会持续成长。

Rice进一步指出，为使行动装置能够进行国际漫游，以支援各地不同的网路与技术，未来大多数的LTE设备都将具备双模特性，即同时支援TDD与FDD LTE，这同时也将带来整合上的设计挑战，如功率消耗、无线电共存、天线设计、软体复杂性与成本等，皆是尚待克服的问题。