高通将重回台积电怀抱，生产7nm芯片？

霸荣（Barronˋs）网站 7 日报导，高通为了 14 / 10 奈米制程舍弃台积电，转向三星下单，今年的 14 奈米、明年的 10 奈米晶片都由三星生产。高通原本是台积电大客户，2014 年占台积电 20% 以上营收，转单之后比重骤降，2016 年高通占台积电营收比重减至 9%、2017 年更只剩 4%。

但是台积电的正宫魅力不可小觑，J.P. Morgan 预估，2018 年高通又会重回台积电怀抱。该行分析师哈戈谷（Gokul Hariharan）报告指出，台积电 10 奈米 / 7 奈米进度飞快，联发科、苹果、华为旗下的海思可能会在 2018 年上半采用 7 奈米制程，应会使高通回心转意，再与台积电合作，生产 7 奈米晶片。

哈戈谷表示，台积电长期生产可编程逻辑晶片（FPGA）、GPU、网路和储存晶片，在高效能的晶圆代工领域，如数据中心晶片和高度运算晶片等，表现优于三星。几乎所有 ARM 伺服器晶片厂商都只找台积电代工。