小摩喊烧联发科，上调今年平板芯片出货

　摩根大通指出，联发科透过大厂包括LGE、中兴(ZTE)、阿尔卡特(ALCATEL)渗透美国市场，同时也切入索尼Xperia C系列。此外，联发科日前发表八核心解决方案MT 6592预计将于第四季出货，进度首次超越高通，小摩指出，只要MT 6592价格合理也可望进一步带动四核心芯片成为主流，该优势价格已使得美系、欧系厂大举采用联发科解决方案，而联发科也因此专注于此市场，因此大举雇用国际业务人员，小摩认为，一旦LTE市场成熟后，联发科耕耘高阶市场可望有不错成果收割。

　摩根大通看好平板计算机芯片出货量，尽管联发科内部已上调今年平板芯片出货从500~1000万套至1000~1500万套，摩根大通认为今年可望一举上看2500万套，而在big.LITTLE架构自9月起开始出货，可望再走高，预估到2014年平板将占联发科总营收的15%，惟下调第二季、第三季智能机芯片，主要在于低阶单核芯片4月仍有库存，不过目前联发科单核心芯片营收占比不到10%，冲击应不至于延续到7月。

　小摩指出，联发科目前遇到潜在危机包括低价iPhone将上市、晨星合并案尚未过关，加上展讯在WCDMA的竞争，其中，比起高通，展讯的威胁恐怕更大。据iSupply指出，展讯第二季出货较高通成长40%，万一高通在3G市场逐渐失去市占，对联发科芯片价格恐有降价压力。