PK联发/高通 Marvell逐鹿中低价智能机
来源:新电子发布时间:2013-06-11117浏览
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Marvell副总裁暨大中华区总经理张晖认为,Marvell拥有自家GPU设计能力,有助调校处理器效能与功耗,达到更好的表现。
Marvell副总裁暨大中华区总经理张晖表示,放眼全球行动处理器业者,除高通(Qualcomm)、联发科以外,目前仅Marvell具有五模(GSM、WCDMA、TD-SCDMA、FDD-LTE、TD-LTE)基频处理器加应用处理器的整合型SoC量产能力,其他晶片商不是缺乏基频技术,就是还未拟定明确开发计划。由于整合型方案对缩减手机物料清单(BOM)成本及开发时程有莫大助益,已吸引大量中国大陆手机厂导入,此将为Marvell未来的发展注入一剂强心针。
事实上,Marvell在智慧型手机市场一直采取韬光养晦的发展策略,虽名号不响但表现却不俗,至今已出货两亿颗处理器,且截至2011年底仍是中国大陆TD-SCDMA晶片龙头,直到2012年展讯、联发科相继以低价公板方案跨入市场,其市占才有所衰退。
张晖指出,随着行动装置朝中低价、多模4G规格迈进,Marvell可望藉高整合处理器设计实力重返市场荣耀。目前该公司正强打整合型3G基频加四核心应用处理器,并采用价格较优的40奈米(nm)制程,积极在中低价手机市场开疆辟土,已获得不少中国大陆手机业者青睐;同时在拓展品牌客户方面亦有佳绩,近期打入三星(Samsung)最新7寸Galaxy Tab供应链,有助拉高晶片市占。
张晖更透露,今年下半年Marvell将紧追高通之后,打造新款多模4G基频加四核心应用处理器,全力抢攻中国大陆TD-LTE、中低价手机市场商机。明年则将在LTE基频处理器中导入封包追踪(Envelope Tracking)技术,更进一步降低无线电提升发射器性能,并降低系统功耗与相关散热元件成本,加快中低价手机升级4G规格的脚步。
尽管Marvell有备而来,但中国大陆手机晶片市场已有高通、联发科两强争霸,且本土处理器供应商也快速崛起,竞争将非常激烈。张晖分析,目前市面上只有高通提供整合LTE数据机的应用处理器,对手机差异化、晶片价格协调空间都相当不利,因此相关业者均乐见有第二供货来源。然而,其他晶片商最快须在明年初才能提供类似方案,或仍缺乏应用或基频其中一项处理器技术;如此一来,已计划在今年下半年推出4G整合型SoC的Marvell将取得优势,扩大拉拢OEM业者。
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