台厂量产AMOLED，良率/解析度仍待精进

对于台厂初期量产的中小尺寸AMOLED面板解析度可能不如韩厂，工研院产业经济与趋势研究中心（产经中心）副主任钟俊元表示，如果以中低阶应用市场来讲，其实台厂应该还是有机会。不过，外界评估，中低阶市场对于AMOLED面板的需求有多少，可能有待观察。
倒是在OLED供应链与发展环境方面，钟俊元说，有些政府相关单位近来已经在扶植台湾本产AMOLED相关材料及设备产业之发展，预计最快或许再1-2年的时间，就有机会看到国产的AMOLED相关材料及设备问世。

至于韩厂三星Samsung目前所能提供的AMOLED面板，目前真实解析度可达250 ppi-260 ppi水准，据悉，是三星利用当初从3M技术移转的LITI（Laer induced Thermal Image）技术、才顺利把AMLED面板的解析度拉高，而台厂目前并没有这样的技术。
在2013年CES展上，Samsung更展示4.99寸440 ppi的可挠式Flexible AMOLED手机面板，期望能够对抗解析度越来越高（已达300 ppi-400 ppi）的手机LCD面板。
AMOLED面板另一个备受瞩目的发展重点，则是可挠式/软性AMOLED显示技术被看好或有机会开启显示器设计变革新纪元。
根据IEK工研院研究，尽管软性显示器最初实现的产品为电子纸显示器，但受限于（电子纸本身）彩色化及高解析度，软性电子纸仍只能局限于电子书阅读器之使用。随着中小尺寸AMOLED面板量产技术成熟，在轻薄、争取电池空间之价值诉求下，搭配可挠式/软性基板Flexible AMOLED商品化，似有机会在2013年走进量产。
据调查，目前包括LGE、Google或Apple等公司，都已传出正在开发可挠式/软性AMOLED商用化产品。而韩厂三星显示器Samsung Display第5.5代A2E产线已定位由玻璃AMOLED进入软性AMOLED的先导产线，Samsung很明确正亟力建立自有可挠式/软性AMOLED 产业生态。一般预料，等到可挠式/软性薄膜封装、雷射剥离制程都成熟之后，就会导入第5.5代A3产线生产。
工研院预估，至2020年，全球可挠式/软性显示器年产值可能超过368亿美元。其轻、薄、柔软可摺特点，将打破现行以平面造型之显示器设计的局限，开启新的应用层次，引爆新商机。
回归到AMOLED供应链产业环境，工研院强调，玻璃AMOLED与可挠式/软性AMOLED两种制程之核心技术、设备与材料约80%以上相容，故可挠式/软性AMOLED必须以玻璃AMOLED作为发展基础。台面板厂可能必须聚焦中小尺寸玻璃AMOLED面板生产，整合国内外上下游厂商，同时透过研究机构发展并技转可挠式/软性AMOLED制程方案，扶植本产制程设备、材料能量，才有利于建构台湾本土可挠式/软性AMOLED产业生态。