HTC发布四款Desire手机,使用展讯博通方案

国内重要的手机ODM厂华宝、华冠（8101）在近期完成了跟宏达电的洽谈，最后由华宝出线，取得宏达电2014年中低阶智慧型手机的代工订单，预计明年上半年才能进一步确定出货量。
据悉，宏达电一开始的委外ODM代工机种，是设定在专攻大陆内地的电信市场，因此单机价位不高，应该多在250~300美元以下。而未来随着大陆导入4G，手机价格才有提高的机会。
宏达电委外机种的价格较低，主要是大陆电信商如中国联通（0762.HK）、中国移动（0941.HK）、中国电信（0728.HK）在采购方面都是采「竞标」模式，找来各家手机厂以价低与均分的模式来释单，因此通常价格、手机订单量都不算太高。例如中国移动一次的300万台手机采购量，很可能是4~6家业者取得，每一家手机品牌厂拿下约40~80万台不等，且通常是价格较低、或是规格相对较好的业者可以拿到相对比重较高的订单。
华宝已经取得宏达电明年在大陆手机的代工单；由于华宝通讯将在2014年正式并入母集团仁宝电脑（2324），而就研发资源来看，并入仁宝的华宝，将还是完整的一个通讯产品事业群，资源上的增加将是来自仁宝原有的制造能力与零件采购优势等；在产能提高之后，增加客户别就成为华宝的重要策略，除了欧美与大陆手机厂之外，争取宏达电成为下游客户是华宝的既定目标，并且在今年底时确定。
而ODM的同业华冠通讯，此次则没有顺利成为宏达电的供应链；据悉，主要系华冠2014年也会增加新的客户，而且原本客户也有回升或成长的情况下，只能忍痛放弃争取。
宏达电新发表的Desire机种中，以Desire 501采用ST-E U8520双核心处理器最为特殊，主要是该晶片组的供应商ST-Ericsson今年已经解散，其股权与蓝牙、数据机Modem技术分别由出资公司STMicroelectronics（意法半导体）、Ericsson（爱立信）买回。据悉，宏达电是在之前吸收了华晶科（3059）的手机研发团队后，才有开发ST-E平台的能力，预料未来应不会再有该平台的机种问世。
而值得注意的是，价位相对较高的HTC Desire 700 dual sim手机，采用了1.2GHz展讯（Spreadtrum）的Shark四核心处理器。展讯是大陆极力栽培的生产TD-SCDMA网路的处理器业者，今年上半年，展讯占有大陆TD终端市场一半占有率、居于领先。因此，宏达电在高通、英伟达（NVIDIA）等手机晶片组之外，把展讯晶片组作为优先的供应链，对于接下来的4G时代，有助宏达电切入TD-LTE机种。
HTC Desire 700 dual sim所使用的展讯Shark晶片组，能支持TD/WCDMA网路，让宏达电能为争取中国移动、中国联通的未来手机标案作好因应。
而HTC Desire 601 dual sim所采用1.2GHz四核心的Broadcom Java处理器，是目前业界较少采用的处理器方案，也让业界有些意外，但也值得后续观察宏达电在分散晶片组上的策略，是否藉由先熟悉Broadcom晶片组平台，作为未来释出委外订单给大陆手机ODM代工厂的准备。
针对宏达电在中阶市场一次发布多款手机、企图心似乎不小的态势；有手机品牌厂认为，在售价500美元以上中高阶机种，预料还是2014年宏达电的主轴，450美元以下的手机预料明年还不容易占HTC营收的3成以上。
手机品牌同业表示，目前宏达电在中低阶市场应还处于摸索阶段，此是其一开始就将晶片组供应链就作多家分散的重要原因；未来在大陆市场、新兴市场的中价、入门机款上，宏达电还是可能会把供应链「收紧」到1~2家以内，例如在今年3月宣布在第三季解散的ST-Ericsson，未来就不可能再出现在宏达电的供应链之中。