小摩上修联发科今明年出货量

Q3营收季增25.7%
摩根大通证券科技产业分析师郭彦麟指出，联发科第3季营收季增25.7%，远远超前13~18%的财测区间，推估第3季出货量高达4000万颗，高于第2季的2100万颗。
尤其是双核心的MT6577晶片，因为获得联想、白牌手机业者大量采用。他认为，MT6577的毛利率将近50%，联发科在不增加研发人员情况下，营收大幅成长，整体营业费用率降低，获利挹注更是大为提高。

高于苹果的1.69亿支
摩根大通证券先前预估，联发科今明2年智慧型手机晶片出货量各为0.99、1.99亿颗，昨一举上修到1.02、2.25亿颗，此一规模高于苹果（Apple）明年iPhone的1.69亿支，三星（SAMSUNG）的2.74亿支预估值，这也显示出中国当地的品牌智慧型手机正高速成长。
除了MT6577外，他指出，联发科新款四核心晶片MT6588已送客户测试，反应不错，明年将开始大量供货，并且为跨足平板市场铺路。