手机芯片市场并购烽烟迭起 市场格局或有变

      手机出货量的高速增长，带动了手机芯片产业的火爆。但这个行业竞争残酷，“大鱼吃小鱼”司空见惯，正使很多中小厂商走上被收购的命运。
　　
　　2008年1月12日，手机芯片厂商联发科宣布正式完成对ADI手机芯片产品线的收购，收购金额为3.5亿美元。收购完成后，联发科获得了一支近400位经验丰富的员工团队。一方面可以弥补现有产品线的不足，以便向高端扩展，打开欧美市场；另一方面，可为大陆未来的3G市场做准备。而仅过了几天，内地手机芯片厂商展讯也正式完成了对美国Quorum的收购。
　　
　　据统计，仅在2006年到2007年9月,全球就有90多家手机芯片相关技术公司被收购或并购，加剧了手机芯片领域的集约化，也让未来市场局面更加扑朔迷离。
　　
　　另外，手机芯片行业的不确定因素也越来越多，后起之秀联发科依靠内地市场，短短几年内挤进了市场份额前两名。而高通对3G核心技术的操控，使其盈利能力远远超出其他竞争对手。昔日的绝对老大德州仪器，由于没有推出3G芯片，其优势已不再明显。
　　
　　未来，手机芯片市场会大者恒大吗？
　　
　　收购强化竞争
　　
　　全球手机芯片市场一直是各大公司群雄逐鹿的舞台，一些新兴公司纷纷加入，使得这一行业的竞争精彩纷呈。
　　
　　目前， 除了德州仪器和高通外，其他几家手机芯片厂商之间市场份额的差距不大，可以说每个厂商都有自己的独特技术，要想超越谁并非易事，改变格局的最好方式就是收购。
　　
　　2008年1月12日，联发科宣布正式完成对ADI公司旗下的手机芯片产品线的收购。这项交易将增强联发科在无线通讯领域的竞争力。依据ADI 2006年财报，此手机芯片产品线约给ADI贡献2.3亿美元收入，此项收购金额约为3.5亿美元。
　　
　　联发科完成收购后，将获得一支近400位经验丰富的员工团队，增加新的手机基频、射频芯片，包括GSM、WCDMA、TD-SCDMA等产品线，加速联发科进军3G手机芯片市场，尤其是巩固中国内地市场。并助其打入ADI原有客户LG和三星两家国际手机大厂供应链，使公司跻身全球手机芯片厂商前列。 
　　
　　而几天后的1月16日，国内手机基带芯片供应商展讯宣布已经完成了对Quorum系统公司的收购。Quorum是一家总部位于美国圣迭戈的手机芯片公司，以手机射频芯片为主业。
　　
　　早在2007年11月19日，展讯就与Quorum签署了收购协议，这次合并将使展讯的产品涵盖从射频到基带芯片，从物理层软件、协议栈到应用软件，从2G到3G。依据收购协议条款，展讯将向Quorum的股东支付5500万美元现金，价值为1500万美元的股票以及基于此后两年Quorum业绩表现而设置的最高额为600万美元的现金。
　　
　　通过这次收购，展讯获得了一支经验丰富的工程师团队，将展讯通信行业领先的单芯片基带解决方案和Quorum低功耗、高性能的射频设计结合在一起，有助于提升公司在无线市场的竞争力，开始了基带芯片和射频芯片的整合，也成为中国内地首家进行此类整合的芯片厂商。
　　
　　芯片业内部的整合正成为趋势。产业起步阶段，基带和射频芯片都各有专门公司专注发展，而受技术进展和市场竞争的驱动，手机厂商需要功能更强大,同时成本更低的芯片，芯片整合因此大行其道。
　　
　　2007年2月，恩智浦半导体收购了在射频技术领域居于领先地位的SiLab公司的蜂窝通信业务，收购金额为2.85亿美元现金。英飞凌也不甘落后，以将近5亿美元收购LSI公司的移动产品业务，主要包括移动无线基带处理器和平台技术组成，特别是处理器业务能够补充英飞凌现有的业务。
　　
　　当然，小公司完全退出市场是不可能的，但在很大程度上小公司的发展空间受到了限制是不容置疑的。
　　
　　风云际会

　　市场研究机构iSuppli预计， 2011年总体手机芯片市场的销售额将从2006年的386亿美元上升到480亿美元，年复合增长率为4.4%。 

　　尽管全球手机芯片市场依然继续扩张，但手机芯片厂商面临的商业环境也更加复杂。目前，从全球手机芯片行业来看，德州仪器在市场份额牢牢占据第1，它是诺基亚的最大盟友，联发科依靠占据内地大半壁江山，市场份额跃升第2，从摩托罗拉分离出的飞思卡尔则占据第3。

　　不过，除了德州仪器外，其他两家的位置都不太牢固，而随着3G技术的普及和高通对3G核心技术的垄断，高通的市场份额上升势头迅猛，在利润方面已然是全球手机芯片市场的老大，并将其他对手远远地抛在了身后。

　　高通2007财年营收为88.7亿美元，公司净利润为33亿美元，比去年增长34%。其第4季度财报显示，由于手机芯片组市场需求强劲，公司第4季度营收为23.1亿美元，同比增长15%；净利润为11.3亿美元，同比增长84%。

　　2007年10月，飞思卡尔CEO迈克尔·迈尔表示，未来，全球16家主要手机芯片制造商将只剩下4-5家。他认为，全球半导体市场即将迈入大规模重组时期，芯片价格的激烈竞争，以及昂贵的研发成本，使得芯片厂商的利润遭遇挑战，规模较小且实力不济的肯定会遭遇洗牌。

　　从2006年下半年开始，除高通、德州仪器、飞思卡尔等老牌企业在手机芯片市场攻城略地外，后起的博通、Marvell以及联发科也持续深化在手机芯片市场的布局，使得这一行业风云突变。 

　　目前，手机芯片市场仍以2G、2.5G为主，占6成以上，联发科就是这一市场的主要受益者。内地市场，除夏新外，几乎所有手机厂商都使用联发科廉价的手机芯片。

　　但2010年后，手机市场将转向3G/3.5G标准，手机整合多媒体和连结功能日趋成熟，更多照相、音乐、蓝牙、手机电视、Wi-Fi、GPS、WiMAX等应用加入手机平台，使得手机芯片厂商面临3G/3.5G技术进展、整合手机功能、低成本和高整合度等的挑战。

　　这种挑战已经显示，在5年前，没有人会相信有谁能超过德州仪器。曾经80%的手机基带处理器市场份额加上它独有的DSP数字信号处理技术，让其在手机芯片市场呼风唤雨。

　　然而，随着3G技术的兴起，德州仪器的市场占有率正在逐年走低——与它在CDMA市场和GSM市场的表现截然不同，至今一直没有主动高调发布自己针对3G的专门产品。为了应对3G手机的需求，诺基亚等合作伙伴开始大规模选择其他芯片厂商的解决方案，无疑让人们对德州仪器的前景产生了怀疑。

　　危机潜伏期

　　联发科无疑是一个另类，其发展速度令人瞠目。

　　2000年，它准备进军手机芯片行业时，没有人看好。而现在，它在内地的市场份额已经占到一半以上，在全球也能排进前3名，2007年前3季度营收高达18亿美元。

　　联发科的出现，大大降低了手机市场的生产门槛，只要有资金，傻子都可以做。 以天宇朗通为例，现在它对联发科的一揽子手机芯片解决方案几乎上瘾了。有了联发科的方案，公司在3个月内就可以完成一台新机从设计、研发、生产到最后摆上柜台的全过程，而这一周期对诺基亚、摩托罗拉等国外厂商通常需要1年半的时间。

　　到了2006年8月，天宇朗通的“天语”品牌手机的出货量已达80万部，而它2006年4月才获得牌照。截至2007年11月，天宇朗通在国内的市场份额达到5%左右，成为国产手机的佼佼者。

　　但这也容易发生问题，联发科几乎成了“低端”和“黑手机”的代名词，更重要的是质量没有保证。以天宇朗通为例，其低端产品返修率现约为4%，洋品牌的返修率大多低于1%。

　　而在国内市场近期颇为流行的双网双待手机上，天宇朗通也出现了一些纰漏，返修率非常高。同时，采用其他厂商的单芯片解决方案，却没有这种情况。

　　若不是靠廉价芯片，联发科不可能占有如此大的市场份额。而长此以往，势必影响到公司的品牌形象，对公司长远发展不利。现在，联想的芯片解决方案提供方除联发科外，还包括展讯、德州仪器、博通等；波导合作伙伴包括英飞凌、德州仪器和联发科；TCL同时跟阿尔卡特和联发科合作。如果出的问题太多，它们随时可能会转向竞争对手。

　　2007年12月底，据台湾媒体报道，联发科三度下调第4季度营收目标，相对第3季度下调25％，原因是受到大陆客户接连退单影响。而过去几个季度的财报表现，联发科屡屡超过预期目标。

　　其实，不仅联发科如此，高通也有自己大的命门。高通声称所有3G标准都绕不过它，因为它掌握了大量核心技术。在3G展开商用的今天，短时间内高通的繁荣还将继续，但如果没有长期的技术研发和产品规划，它也有走到尽头的一天，也会重蹈德州仪器的覆辙。德州仪器曾经因为在2G市场拥有绝对的实力，而对未来技术未予重视，最后在盈利能力上被高通超过。

　　看似繁荣的手机芯片制造危机潜伏，随时都有可能爆发。