爱立信成立手机芯片合资公司：挑战高通

　　意法半导体和爱立信联合宣布，分别将旗下的爱立信移动平台(Ericsson Mobile Platforms)和ST-NXP Wireless公司合并为一家合资公司。新公司将是全球手机芯片市场第三大的公司，并将向领头羊高通和德州仪器发起挑战。

　　这家由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将成为诺基亚、三星、索尼爱立信、LG以及夏普的重要供应商。合资公司全球员工总数近8000人，合资前，两家公司2007年销售额合计约36亿美元。意法半导体预计将在合并完成前行使对ST-NXP Wireless股票的优先购买权，购买恩智浦半导体(NXP)持有的20%ST-NXP Wireless股权。

　　合资公司将收购母公司的相关资产，在完成这些收购行动后，合资公司的现金将达到4亿美元。在这项合资协议中，爱立信出资净值11亿美元，其中7亿美元将通过合资公司支付给意法半导体。

　　爱立信于2001年9月1日成立了爱立信移动平台，为手机和其他无线设备厂商提供2.5G和3G移动平台。爱立信移动平台是索尼爱立信、LG及夏普的3G和HSPA平台供应商。