飞思卡尔2009年中期将推出新手机芯片

      近日，在飞思卡尔全球技术论坛北京站上，飞思卡尔半导体副总裁兼亚太区总经理汪凯表示，LTE(长期演进)将是当前经济危机情况下飞思卡尔着重关注的一个重点，目前已经和很多合作者进行TD LTE终端芯片的研发，虽然现在还没有成品，但是预期在2009年年中会推出TD LTE终端产品。

　　飞思卡尔的基站芯片解决方案一直占据着大部分中国市场，在中国移动两次TD集采中，飞思卡尔基站解决方案占有率都很高。同时，大家所熟知的展讯也将飞思卡尔的电池充电器IC用于其TD8800D平台。但在TD手机市场上，飞思卡尔却一直处于劣势，所以飞思卡尔在TD LTE上投入了更大精力。