联发科传砍单1成 出货达阵有变数

今年IC（Integrated Circuit，集成电路）设计产业库存天数，已连续2季飙破过去平均5年的65天健康水位，产业供应链也传出，联发科在第2季、第3季备货太多，因应新兴市场智慧手机市况不明朗，已启动第4季晶圆代工订单调整，砍单幅度约10%。

联发科财务长兼发言人顾大为说：“第4季本就属于产业淡季，目前来看，与去年季节性因素变化没有太大差异，确切营运展望会在10月底对外公布。”

产业人士指出，就产业面来看，目前中国市场并未变好，也没有变坏，主要原因还是在新兴市场，特别是以原物料为主的国家，需求依旧不振。

联发科先前法说已释出，今年出货目标下修1成，手机晶片降至4亿套、平板下修至4500万套，全年营收也调降5~10%。外资认为，高通积极提升高阶技术，仍会带给联发科压力，联发科今年出货目标能否达阵，要观察手机厂第4季为中国农历年备货效应而定，否则恐怕要等明年首季后，才会启动新一波库存建置。

产业人士表示，整体晶片产业价格竞争激烈，但联发科近期成功将手机晶片业务往高阶发展，因应订单调整应该是以低阶晶片部位为主，以品牌厂终端产品来看，联发科在高阶产品表现的确优于低阶。