台湾产业大老们看见台湾半导体翻转新契机！

20 日力晶与合肥合资 12 寸晶圆厂举行动土，并于此两天策画了两岸半导体产业高峰论坛活动，两岸 400 多名产业界相关人士云集，除了合肥董事长陈瑞隆、执行长暨创办人黄崇仁，包含台湾半导体产业学会理事长暨钰创董事长卢超群、立錡董事长邰中和、奕力董事长黄启模、群联董事长潘建成、联咏副总陈建兴等台湾产业重量级人物也成了此次活动的座上宾。

对于台湾半导体的现况，大老们并不悲观，反而认为，现在就是翻转的契机！

当规格绕着欧美大厂跑

1990 年代，日本半导体撑起一片天，全球前十大半导体厂商有六大都来自日本，到了 2015 年，据调研机构 IC insight 预估，将仅剩 NAND Flash 厂商东芝一家。立錡董事长邰中和认为，日本输掉了数位 IC 一役，转由美国称雄，台湾因为最早将微处理器带到高工教育，藉由教育迎头赶上，再搭着英特尔与微软（Wintel）列车，台湾 IT 产业从 PC 起步迅速成长壮大。



但邰董与奕力董事长黄启模皆认为，以往我们只能跟在欧美大厂订定的规格后面跑，即便再努力，快则一年、慢则两三年追上，台厂在后面其实追得辛苦。在记忆体产业，情况没有不同，爱普科技总经理顾峻也称：“规则美国人早就制定好”。

黄启模透露，就是不想一直在这样的游戏规则循环，2004 年才决定做驱动与触控 IC，在显示萤幕，规则由市场、客户定义。

物联网翻转了旧规则

随着科技持续发展，家电产品的演进从基本功能走向智慧家居，洗衣机加入 3D 视觉模组多了检测功能；居家环境有了红外线感测控温；各式家电加入 WiFi 进行智慧联网可远端遥控，传统由钢铁组成的家电，未来晶片将成为重点。

黄启模表示，以前半导体不好做的家电、汽车与医疗电子未来慢慢都变得可以做。

未来物联网的趋势同样带给台湾记忆体厂商机会，以往三星、SK 海力士、美光三大 DRAM 厂商，凭藉着庞大的资本，投入产品容量与效能的竞逐把持着市场，但在物联网时代，相关装置与智慧家居并不一定需要大容量或高效能，反较重视功耗的降低以求省电。

鉴于此，不若三大厂需透过大容量产品填满产能，小厂有更多的空间创新，透过掌握系统设备商的需求，制定 MCU 的规格，经由最佳化厂商可谋求更好的利润。爱普科技总经理顾峻认为，记忆体的创新还有很大的空间， 台湾不该只拚 Cost Down，如此一来将很难再投入创新。

差异化成就半导体的无限可能

邰中和指出，电子与软体是所有科技产业中“企业性”最高的，若能做到差异化，半导体产业还有无限可能。如何差异化邰董认为，重点在于 domain know-how 专业领域知识的整合，找到新的技术平台就有新的机会，这对产业链密度、成熟度高的台湾来说，是个转机，但重点在于如何合作跨出旧有的思维，找寻新机会。

有些人认为，与亟欲发展自产晶片、且拥有庞大市场的中国合作是一条路，登陆的台湾半导体企业如联电与力晶只是其二，NAND Flash 控制 IC 厂群联也在今年 5 月底间接投资成立“合肥兆芯电子”，合肥兆芯总经理王智麟表示，在合肥建立据点的目的，就是期望让人才技术在地化，王智麟认为，两岸在文化、民情上还是大不同，当在地化让对的人做对接，才能真正了解客户与市场需求。