晶圆订单塞爆 半导体链全线看旺

吴田玉举主力客户联发科董事长蔡明介日前透露当前晶圆产能吃紧，说明当前推升半导体主要动能仍是智慧型手机。

他说，第2季起，高中低阶手机需求都相当稳定，手机产业相关供应链备料有去年备料不足的教训，今年备料比去年积极，让主要晶圆代工厂产能今年都相当吃紧，封测厂也处于相当情况。

吴田玉表示，封测厂第3季进入旺季，产能较第2季更吃紧，日月光会因应客户未来需求持续增加产能，第2季营运表现会符合预期，第3季预料会有旺季效应，估计有去年同期相近增幅，今年营运可望逐季成长，下半年表现优于上半年。

矽品、京元电和矽格等封测厂，也和日月光持相同看法。业者表示，封测厂景气通常落后晶圆代工厂约1.5个月，随晶圆代工厂台积电和联电第3季订单塞爆，封测厂的营收预料也将自8月开始明显弹升，部分封测厂甚至提前7月就反应。

法人观察，台湾封测厂苹果和非苹手机晶片占比已相近，二大阵营下半年角力，加上应用虚拟实境（VR）的绘图处理器，和网通和物联网应用的微控制器、汽车电子用的影像感测器，以及应用在穿戴的系统级封装等，都推升日月光等台系封测厂下半年营运全面回温的主要动力。