MIC:IC设计业竞争续看好联发科，惟展讯须关注

关于半导体产业明年发展趋势，洪春晖指出，晶片走向小体积、制程微缩的「小微风」会是其一。在智慧型手持装置终端价格成长空间有限，消费者对功能要求却不断提升下，晶片的规格也越拉越高。他举例，联发科于今年11月推出八核心产品MT 6952，并已获中国大陆本地品牌厂TCL的采用，因此MIC也持续看好联发科明年在中国大陆市场的竞争力。

展望明年IC设计厂商于中国大陆的竞争态势，他分析，IC设计厂商持续拉高产品规格，除联发科外，高通也于今年12月发表64位元的产品Snapdragon 410；另外值得注意的是，原本被联发科、高通远远抛在后头的展讯，在被清华紫光收购后，也随即于今年12月发表A7架构的四核心晶片8735S。而因有中国大陆政府补助政策的撑腰，MIC认为，明年展讯与RDA(锐迪科)的发展值得关注，可能也会对联发科以及其他台系的IC设计业者，形成更多压力。

洪春晖也表示，所谓「多异风」与「无感风」，会是明年半导体产业的另两大发展趋势。而「多异风」，即是指晶片趋向多元与异质整合。他指出，随着面板高解析度、产品轻薄、省电长待机、直觉操控等趋势更为普及，高速传输IC、MEMS、触控IC、电源管理IC、无线通讯IC等晶片的需求兴起，种类更趋多元化，料会推升异质多层封装、3D IC等技术发展。

另外，关于「无感风(无线感测)」，他则说明，主要是智慧型手持装置以及穿戴装置，基于低耗电的考量，可望为无线蓝牙晶片、感测晶片另辟出海口。