疫情冲击低预期全球矽晶圆出货面积首季逆势回升

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的矽晶圆产业2020年第1季报告指出，全球矽晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(MSI)，较2019年第4季出货总面积2,844百万平方英寸成长2.7%，但较2019年同期下滑4.3%。

SEMI SMG表示，全球矽晶圆出货量在经历过去1年的下滑之后，于2020年第1季呈现小幅反弹，但在COVID-19(新冠肺炎)疫情影响下，市场的不确定性可能会在未来几个季度带来负面影响。

SEMI日前表示，矽晶圆总面积于2018年10月达到高峰后开始走下坡，2019年全球整体晶圆出货量与2018年相比下滑了6.9%，与2017年相比，则仅成长0.4%。2019年矽晶圆出货量直到年底才逐渐稳定，而在爆发疫情之前，市场对2020年的态势相当乐观，主要是市场预期库存将会回归正常水平，也看好存储器市场改善、资料中心市场成长以及5G市场起飞。但疫情的爆发，让原先2020年市场复苏的态势投下了不少变量。

据SEMI最新矽晶圆市场报告指出，2020年下半晶圆市场走势有两种可能的情况，一是肺炎疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球矽晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势。随着各国忙于防疫工作，SEMI预估2020年下半矽晶圆销售走跌，其效应可能连带影响2021年的价格谈判结果。

然而，关键仍在于因疫情产生的不确定性是否会导致矽晶圆需求下降，抑或对市场的重大冲击可以控制在几个月的短期以内。为了将损失降至最低，2020年第2季将可看到芯片制造商增加矽晶圆订单，建立安全库存以满足未来需求，此举可望减轻疫情对该季销售的影响。

若疫情持续肆虐，影响半导体市场需求至2020年下半，矽晶圆的出货量成长预计只能延续到第2季为止，并于第3季开始下滑。此种不乐观的情况下，尽管第2季出现大幅成长，预估2020年300mm (12寸)矽晶圆出货量将持平或略有下降，而200mm (8寸)、150mm (6寸)出货量将分别减少5%和13%。

不过，如果2020年下半开始出现产业强劲复苏的迹象，第2季的囤积库存将有助推动矽晶圆出货量的成长。在人们预期受压抑的需求将推动芯片产业反弹心理的推波助澜下，此一上升态势可能贯穿2020年接下来的大半年，持续走强。