瑞银中国半导体行业分析师陈慧明今(16)日于瑞银2015年半导体说明会表示，半导体跨产业打群架的时代来临。他对半导体产业提出三大趋势，分别是「大者恒大全球竞争、中国大陆半导体的春秋战国时代来临、以及跨产业结盟成为显学」等。他并指出，入口网站由谁掌握，是智慧型手机品牌在意的关键；台湾与韩国或许不适合发展网路，但适合发展更高端的硬体科技，建议台湾半导体产业可布局智慧家庭此一趋势性应用领域。
对于中国大陆市场，陈慧明指出，中国入超第一名是能源，第二名则是半导体，显示中国的产业链对半导体的外部需求强劲；而中国政府希 望能降低半导体的进口，以利本土业者的发展，因此未来也需观察中国是否会采取税赋上的竞争优势。
陈慧明日前亦于瑞银大中华研讨会中，对2015年中国半导体产业未来趋势发表看法；他指出，从国家角度来看，中国国家积体电路产业投资基金于去年成立，首期基金规模达到1,200亿人民币，希望以此作引带动兆元人民币资金投向积体产业。他并认为，2015年新一轮的并购潮将会在半导体产业中涌现，IC设计公司间的合作会越来越频繁，而大陆中央与地方政府支持积体电路产业的投资基金也会源源不断。
