通富微电：两岸封测合作 任何方式都可

2016国际半导体展持续登场，下午举办海峡两岸合作研讨会，石磊受邀演讲。

石磊指出，中国大陆抓住了智慧型手机发展的趋势，发展自己的半导体产业。

他引述数据指出，在晶圆代工领域，台湾和中国大陆在全球市占率达72%，其中台湾占比达66%。在封测领域，两岸在全球市占率达超过7成。中国大陆目前在 12寸晶圆厂呈现百花齐放。

石磊表示，封测产业整合趋势会继续，主要是客户端集中度越来越高；封测端的整并，也是因为客户端的整并，这是必然的趋势。

谈到与台湾厂商合作部分，石磊指出，通富微电很早就注重与台湾企业合作，包括台湾的IC设计公司与众多供应链。

石磊指出，5年前通富微电开启与联发科合作，通富微电也是联发科在中国大陆选定的首家封测合作夥伴。现在双方合作持续进展。

在先进产能布局，石磊指出，通富微电积极扩大12寸28奈米制程晶圆铜柱凸块（Cu Pillar）生产线，截至今年6月，累计出货量超过4万片。

在测试端部分，石磊指出，通富微电在测试端有发展规划，考量中国大陆幅员辽阔，通富微电会在半导体封装和测试领域，发展完整解决方案。

石磊表示，通富微电不会发展晶圆代工领域，他指出，还有其他很多事情要做，封测领域大有可为。

谈到两岸封测产业的竞合关系，石磊建议，两岸可以积极合作，“先把其他软柿子挑掉”。

石磊表示，台湾半导体产业若要继续发展，应该到中国大陆去，两岸可以成为最佳合作夥伴，合作目的也是为了竞争，就算是兄弟，偶尔也会打打闹闹，感情还是可以很好。