台湾的红潮渗透元年

若以我国半导体产业而言，短期间内晶圆代工仍将具备竞争优势，即便台积电赴中国进行12寸厂的投资，对其营运仍具加分效果，主要是中国积体电路设计业所需的制程技术不断提升，但当地晶圆代工业者所能提供的先进制程服务仍不足，此需求缺口正是台积电可琢磨之处。况且，2018年下半年台积电即可在南京市以技术纯熟的16奈米制程量产，相较于中芯国际恐处于14奈米制程的量产初期，台积电将可望发挥先进制程的竞争优势来抢得不少中国重量级的积体电路设计业者之订单。而台湾记忆体制造业的部份，未来变化则端视接下来紫光与美光合作动向与内容而定，不过由于台厂的全球市占率偏低，因此角色扮演上则显被动。
至于台湾积体电路设计所面临的经营环境呈现恶化的情况，除终端应用市场成长不如预期外，最主要是行业竞争态势趋于激烈，特别是来自于红色供应链的部分。以联发科为例，2015年联发科所面临的竞争局面呈现展讯和高通对其上下夹击的窘境，2016年预计此竞争程度难仍以获得改善，其中展讯抢攻低阶市场大打价格战，4G技术也逐渐追上联发科，除非未来我国针对陆资投资积体电路设计业的政策有所松绑，否则联发科与展讯间的价格战火仍将持续。

而台湾半导体封测产业目前则是红潮势力着墨最多的领域，在国内两大封测厂无法顺利作水平整并之下，高阶封测领先陆厂的时程恐有缩短之虞，预计中国半导体封测业将是最先实现进口替代战略的环节，且封测也是中国半导体业与世界一流水准最接近的行业。

面对中国官方以政策与基金强力扶植半导体业，其产值规模与技术能力均快速提升中，况且中国扶植基金更主导国际购并案，以求缩短技术能层次的差距，显示面对中国半导体业即将展开跨越式发展的此刻，2016年半导体业的竞争态势将更为复杂。

既然面对红色供应链崛起，加强与对岸合作已成为台湾半导体大厂主要的策略，台厂更应要不断强化自我的核心竞争力，成为中长期中国半导体厂商也无法将之舍弃的策略夥伴，也就是提高研发投资、以高附加价值产品强化竞争力，更需意识到提升核心能耐为企业的当务之急。如同台积电在赴中国投资12寸厂的同时，也宣布将加速未来先进制程的进展，包括在下一世代的10奈米，台积电将在2016年初开始试产，2016年下半年开始量产，台积电7奈米更预定2017年第二季完成产品设计定案，和10奈米制程只差五季的时间，较过去制程开发两年的时程还要快；甚至未来更将全力投入5奈米的研发，显示台积电未来在面对中国政府与当地业者，先进制程的绝对优势仍是其有利的谈判筹码。