台积电10nm年底量产，客户锁定苹果高通海思联发科

台积电10奈米及7奈米先进制程进度
台积电10奈米将在年底进入量产阶段，据设备业者透露，包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，预计今年底前可望完成晶片设计定案（tape-out），并且已开始预订台积电明年10奈米产能。对台积电来说，明年第1季10奈米就可贡献营收，在10奈米产能逐季快速拉升下，营收成长动能强劲，营运表现将明显优于今年。

另外，台积电7奈米预估明年上半年可完成晶片设计定案，2018年第1季进入量产，目前包括可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）、绘图晶片大厂辉达（NVIDIA）两大16奈米客户，已确定跨过10奈米制程世代，直接与台积电在7奈米进行合作。

台积电在中科12寸晶圆厂Fab 15第5期已完成10奈米产能建置，近期试产情况比预期好，第一个10奈米晶片已达满意良率，会有3个10奈米晶片已经完成设计定案，而今年底会有更多晶片完成设计定案，明年第1季可望开始贡献营收。而台积电持续扩建第6期及第7期，未来除了支援10奈米生产，也会在2018年将部分产能转换成7奈米进入量产。

据了解，台积电10奈米客户中，大陆华为集团旗下的海思半导体动作最为积极，海思的手机晶片及网路处理器已确定要采用台积电10奈米制程量产，最快今年底就会进入量产。手机晶片大厂联发科也加快10奈米微缩计画，明年推出的Helio X30将采用台积电10奈米进行量产，最快明年第1季可开始扩大投片。

高通新一代10奈米手机晶片Snapdragon 830仍委由韩国三星代工，但高通跨足ARM架构伺服器高效能运算（HPC）晶片市场的首款10奈米处理器，却没有交给三星生产，而是转向委由台积电代工，同样可望在年底前完成设计定案并导入量产。