大陆积极发展半导体产业 然进入门槛高挑战也不小

 

为了达成目标，大陆已在全国各地建立半导体产业聚落，中央和地方政府也计划在未来十年投入人民币7,200亿元资金建设，除了满足消费者和工业半导体需求，还有一部分是为了支援战略需要，开发国防或通讯等具敏感性产业使用的半导体，降低对国外芯片制造商的依赖。

 

有鉴于半导体产业的高进入门槛，大陆多采取和现有公司合作的方式进行，例如贵州政府在2016年1月与高通(Qualcomm)成立合资公司，负责生产先进的伺服器芯片。清华紫光也成为台湾封测业者力成的最大股东。不过大陆与硬碟大厂威腾(Western Digital；WD)、美光(Micron)的交易案则受到大陆经济成长率放缓、美国监管机关审查等不同因素影响而未能成功。

 

尽管大陆市场广大、口袋够深，让国际半导体业者担心缺乏交易时的谈判筹码，但事实上大陆对于进入新市场时采取的策略不尽相同。主要与技术是否领先、市场控制程度和智能财产权(IP)的取得有关。

 

以高速铁路为例，当全球高速铁路需求停滞时，大陆凭藉对市场需求的控制以及庞大的谈判筹码，让参与的制造商不得不接受大陆苛刻的IP移转和所有权限制条件。大陆因此得以在10年内快速取得高速铁路市场的优势。

 

然而在大陆政府无法直接掌控消费者需求的汽车产业，情况就大不相同。大陆只能透过成立合资企业的方式鼓励福斯(Volkswagen)和通用汽车(GM)等国外大厂在大陆生产，因此福斯与通用在进入大陆市场数十年后仍保有市场领先位置。

 

至于大陆在航太产业的进步也十分缓慢，主因为资金不足，以及无法自波音公司(Boeing)或空中巴士(Airbus)取得技术移转。这两家公司在大陆都有设厂，但主要集中于价值链中较不牵涉IP的组装或完成阶段。

 

半导体产业与汽车产业类似，全球消费者和企业主要根据品质、技术、价值和品牌选择系统和元件，因此大陆政府无法控制市场需求。厂商必须提供令终端消费者满意的效能与价格才能维持竞争力。

 

大陆进入半导体产业最先需要考量的便是从何处切入的问题，无论是存储器、逻辑或是类比芯片，或是纯芯片设计、晶圆代工或是整合的商业模式，都需要拥有基础IP和不断创新的能力。

 

晶圆代工方面，最大的挑战在于先进制程技术。大陆在手机和平板等低成本装置市场已建立稳固的生态体系，本土业者更持续强化能力，努力从组装厂晋升至系统设计甚至硅芯片设计。

 

逻辑芯片设计对大陆来说除了经济利益，还有战略与安全考量，因此相当重要。逻辑芯片也是资料中心和物联网(IoT)的关键平台，FPGA、GPU和RISC处理器等新架构，都各具竞争优势，甚至可以挑战霸主地位，因此大陆可以考虑推出自有平台。

 

存储器的优势已从美国转到日本，再转到韩国。虽然目前大陆厂商还不具有领先的存储器技术，已展现强烈企图心，如武汉新芯(XMC)便与美国快闪存储器制造商Cypress Semiconductor共同合作一项240亿美元的投资案。

 

物联网相关应用使感测器、能源管理和讯号处理器等类比芯片的需求暴增，加上大陆积极推动电动车和新能源，提高类比业者进入大陆市场的意愿，大陆业者有机会透过整合进入市场。

 

对于大陆争取全球半导体市场展现的企图心，国际半导体业者须主动出击，考量各种可行的进攻和防御移动。例如寻找投资与扩大参与的机会，从其他与大陆企业发展健康合伙关系的产业中汲取经验，并了解如何选择正确的伙伴或许比一开始取得优势更加重要。

 

至于大陆半导体业者则应在国内外寻找或接手可能的伙伴，并以双赢合作模式为目标，共同开发、调整、生产符合大陆生态体系的技术，这样会比纯粹的低成本或IP移转更有效率。同时寻求购并目标，扶植能力和人才，订定整合计划，确保交易成功并留任人才。