银行卡“换芯”大幕拉开 金融IC卡企业借势突围
来源:经济观察报发布时间:2015-01-24454浏览
询问 AI国内金融IC卡芯片企业终于迎来了一个久违的发展良机。
根据央行规定，从2015年起中国将启用安全性更好的金融IC卡来替代磁条银行卡，磁条银行卡即将全面退出历史舞台。现阶段，“换芯”的大幕已经拉开，业内人士根据中国市面上纯磁条银行卡保有量高达数十亿张来预测，这将会是一个几十亿张卡，几百亿人民币的巨大市场。
长久以来，中国的芯片市场一直被外资企业垄断。外资企业由于起步早，技术强，使国内金融IC卡芯片企业一直难以望其项背。加上此前国内一直没有金融IC卡行业国家认证标准，所以国外认证机构也不对国内金融IC卡芯片企业开放，这些都使国内厂商的处境极为被动。
不过，随着银行卡“换芯”潮的开始，国内金融IC卡芯片企业已经找到了突围的机会。
契机
中国的芯片卡“大迁移”始于2011年。
2011年3月15日，中国人民银行发布《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》，在全国范围内正式启动银行卡芯片迁移工作，决定从2015年1月1日起，在经济发达地区和重点合作行业领域，商业银行发行的、以人民币为结算账户的银行卡均应为金融IC卡，所有受理银行卡的联网通用终端都能受理金融IC卡。
2014年5月14日，人民银行印发《关于逐步关闭金融IC卡降级交易有关事项的通知》，决定在全国范围内统一部署逐步关闭金融IC卡降级交易工作，此举进一步加速了磁条银行卡全面停发的进程。
央行数据显示，截至2014年第三季度末，中国金融IC卡累计发卡量已突破10亿张，去年前三季度新增金融IC卡发卡量4.5亿张，占新增银行卡发卡量的比例超过80%。
“目前中国市面上的纯磁条银行卡保有量高达34亿张，因此这次大规模‘换芯’将会是一个几十亿张卡，几百亿人民币的巨大市场”，上海复旦微电子集团股份有限公司(1385HK，以下简称复旦微电子)总经理助理刘以非表示。
由此，伴随着“换芯”潮的开始，国内金融IC卡芯片企业亦将迎来大批量的业务机会。而来自中国政府层面的支持，更使得这些企业如虎添翼。
自2011年起，中国银联与央行、发改委、工信部等多部委联合推动，建立国家金融IC卡安全检测中心，该中心于2013年年末建成并通过验收。国家发改委还支持了“国家金融IC卡检测中心”的专项。同时，央行开始组织芯片设计企业、卡商和商业银行会面沟通、推介产品、研讨国产芯片金融IC卡试行试用。2014年以来，已有部分商业银行在上海、重庆、广东、河南、湖南开展试行试用。
2012年，发改委、国家密码局、工信部、央行设立了“金融领域安全IC卡和密码应用专项”，工行和银联等六家金融机构为试点单位。目前中国共有6家芯片设计企业的13款芯片已通过芯片安全性测试。
2013年2月5日，国产金融IC卡遵循的国家标准PBOC 3.0规范正式发布，为中国金融IC卡统一了新规范。PBOC 3.0的规范是，要实现卡片和终端密码算法的国产化，保证金融交易安全，实现自主可控。另外，央行还发出《关于进一步做好金融IC卡应用工作的通知》，明确自2015年4月1日起，各银行新发行的芯片银行卡应符合PBOC3.0规范。
由此可见，市场广阔的需求空间和政府的大力支持，都给国产金融IC卡芯片商带来了难得的发展机遇。
困境
除了外部环境的利好外，作为国内生产金融IC卡芯片第一梯队的大型企业，复旦微电子的总经理刘以非也对自己的产品充满了信心。
“复旦微电子的金融IC卡芯片完全符合国内用户需求，公司做好了量产的所有准备，已经有一些银行在开始使用了，我们未来很有信心能够赶超国外的金融IC卡供应商”，刘以非对经济观察报表示。
上海华虹集成电路有限责任公司(以下简称华虹设计)副总经理谢文录也表示，为了推广自己芯片的市场占有率，华虹设计不断地在对产品进行技术创新。
华虹设计的芯片支持国际和国内两套算法，这就意味着其芯片比支持一套算法的成本要高出不少，所以必须通过芯片设计来改变芯片的结构，保证支持两套算法的芯片不会增加银行成本，因此就需要设计上的创新。据谢文录介绍，定制化设计是华虹设计在技术创新上的突破点。一个芯片里有上千万个晶体管，手工是很难完成的，一般采用自动化的工具来做，但自动化工具在性能上又无法达到最优，而华虹设计通过对重要模块的手工精细度干预，成功地实现了在提高性能的同时也降低了成本。
同时谢文录还指出，由于国家的工业水平所限，国内的芯片制造工艺和国外相比会有一两代的差距，因此针对这个问题，华虹设计采取的解决方法是生产一代、开发一代、运营一代，以加快公司升级换代的速度。他希望通过两到三年的时间，把公司的工艺水平提升到国外最领先企业所达到的水平。
不过必须看清的是，眼下虽然国内企业对未来的芯片市场信心满满，但与国外企业相比客观上仍旧存在着许多差距。
去年9月，一家券商举办的小型研讨会上，中国人民银行金融IC卡领导小组办公室主任李晓枫称，“现在中国生产硬件终端都没问题，但芯片是中国的软肋，尽管央行力推金融IC卡芯片的国产化，但目前中国芯片技术还跟不上”。“智能芯片这个行业是在欧洲公司起家的，的确有一定先发优势，世界上的其他国家很早就完成了磁条卡向金融IC芯片卡的转换，而我们国家换芯这几年才开始的，所以外国芯片在国内一段时间内比较领先”，刘以非也指出。据了解，目前中国金融IC卡芯片市场主要由荷兰恩智浦、德国英飞凌与韩国三星等国际巨头瓜分。
同时由于中国银行与外国芯片商已有多年合作，一时间也难以轻易更换国产芯片。“国产金融IC卡芯片从未大规模投产过，也没经受过大规模应用的检验，而银行的信用体系是核心资产，银行根本不可能冒着损害自己声誉的危险，来降低几亿或者几十亿的采购成本”，一位工商银行负责芯片采购的工作人员告诉经济观察报。
此外，虽然国家已经出台了PBOC3.0技术标准，但由于其不是国际通用标准，因此国内厂商仍在呼吁希望将PBOC3.0技术标准推广成国际标准，并且要和国际标准兼容。不过，由于中国的密钥体系与国际上的密钥体系不同，因此尽管PBOC3.0也是基于EMV标准设计的，但却无法和EMV标准兼容。
突围
因此国内企业要想借助大环境成功突围，还有很多的路要走。
谢文录最近就正在全力拓展产品的实际应用环节，“目前已经跟十几家银行进行了样本测试的合作”。他告诉经济观察报，一方面华虹设计采取在商业银行做少量发卡试点的方式不断检验产品质量，一方面利用国内联名卡的机会。根据中国规定，出于国家安全考虑，联名卡必须全部使用国产芯片，截至2013年，中国已累计发放二代身份证12亿张、社会保障卡6.29亿张。华虹设计就此加大推广双界面卡芯片在联名卡行业的应用，目前已发行超过700万张。
此外，刘以非还认为国内企业未来打通跟上下游的卡商、银行、系统技术商的关系也十分必要。他指出，自主可控创新将是未来复旦微电子的重点布局，“芯片的生产、加工、制造、测试是一条很长的产业链，对产业链的每一个环节，国内芯片厂商都要有可控的能力，如果还只是控制一些部分，其它的很多环节还是由国外的企业控制，那就还没达到自主可控的效果”。
同时，复旦微电子还计划不断地投入研发费用。刘以非表示：“国内企业需要投入更多的东西以向银行、政府、消费者证明自己的产品质量和安全性是可信的。企业必须投入跟上发展步伐，对于芯片涉及的兼容性、安全性和各种认证，对于生产技术和测试技术的提升等许多方面都需要持续不断的投入研发。去年复旦微电子的研发投入大概是两亿，未来将会根据销售投入比继续追加。”
此外，未来复旦微电子还将在银行、金融机构手机、可穿戴设备等领域推广金融IC卡芯片。同时公司已经开发一个NFC在线服务平台(NFC指非接触IC卡、非接触读写器集成于手机或智能终端的技术，非接触IC卡指非插入卡)，以对接各个行业的应用厂商。现阶段该平台已经为小米上海公交一卡通应用提供了空中查询、空中圈存等运营服务，未来金融IC卡的功能也有可能在这个在线服务平台上实现。
综上可见，国内芯片企业目前都在以最大力度来与外资抢夺中国的芯片市场。不过在许多业内人士看来，由于技术、供应链、产品的改进提升以及标准的国际化都需要时间，因此现阶段，国内厂商争夺市场份额的最有效策略大概还会是价格战，因为国产芯片无论是成本还是售价都要比外国芯片低不少。
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