博通：补强最后一块短板

　　这家之前一直以跟随战略和低调作风为处事风格的IC设计公司正在逐步引起业界的关注。尤其是2011年9月，博通宣布以37亿美元（每股50美元）现金价收购网通处理器厂NetLogic，此举不光使得博通在网通芯片领域的老大地位得以稳固，也将博通送进营收超100亿美元的大公司之列。

　　移动芯片：博通之痛

　　尽管博通在网通和无线领域的地位越加巩固，并迅速成长为全球无工厂芯片供应商的第二位，但在最近10年增速最快的移动通信领域却始终不得要领。虽然其产品涉足该领域也有很长时间，但无论是客户数量还是市场占有率都很难拿出来摆在桌面上谈。

　　在高通、TI、联发科等企业处于不同层面的竞争下，博通在2009年之前的手机芯片市场一直处于可有可无的状态。

　　可以说，移动通信领域一直是博通心中的痛。补齐这块短板成为博通最近几年的核心战略。

　　早在2005年，斯科特·麦奎格（Scott McGregor）接任博通CEO之后，博通就正式拉响了向移动通信领域大举反攻的号角，通过多起并购，获得了2G\3G\LTE基带及射频能力。并通过长达5年多的努力，博通终于在2010年有了突破性进展。

　　这其中，诺基亚自2010年底发布的一系列主流高端机型，E7、X7、C6、C7和N8均采用了博通的BCM2727做CPU，而之前博通的应用处理器（AP）一直乏人问津。诺基亚抛弃了德州仪器的OMAP系列应用处理器，博通以其极高的性价比打败了TI。除应用处理器外，博通的基带也获得了诺基亚和三星的青睐，诺基亚的X2-01/02/03、C3-00、2710C、7020使用了博通的BCM21251+，三星的GT-S系列十几款机型都采用了博通的基带。

　　博通突然间的爆发，使得博通2011年在手机领域的收入超出了2010年的数倍，并一跃进入主流移动芯片供货商之列。

　　那么，博通为何在2011年手机芯片领域突然爆发呢？首先让我们看看其竞争对手在过去两年做了一些什么。

　　2010年7月，瑞萨半导体以2亿美元收购诺基亚基带业务，而瑞萨之前在应用处理器、射频和多媒体芯片方面的积累，使得瑞萨成为可提供3G/LTE整合处理器的核心厂商之一。

　　2010年8月，英特尔以14亿美元收购英飞凌无线部门的基带和射频业务，而英特尔在应用处理器、GPU及无线芯片方面的优势，使得英特尔一跃成为能够提供整合芯片的领先厂商。

　　2011年5月，NVIDIA(英伟达)以3.67亿美元收购基带芯片设计厂商ICERA。加之NVIDIA在图形处理器多年的经营，使其可以提供多功能的芯片组。

　　另外一家股东复杂的ST-Ericsson也同样经过多轮的重组获得了上述综合竞争力。与高通形成了最直接的对抗关系。

　　看看这些并购有什么共同的特点呢？

　　就是并购基带和射频业务，使得其手机芯片整合能力加强。最后我们看到的是，拥有应用处理器、图形和多媒体芯片、各种无线链接芯片（Wi-Fi、蓝牙、NFC、GPS）以及2G\3G\LTE基带和射频能力，就能获得厂商的青睐和市场竞争力。

　　这是因为在智能手机和新型的平板电脑领域，终端对芯片的整合能力要求大大提高，几乎要集成上述所有的功能，而这对芯片供应商就产生了极高的要求，没有相关产品的企业只能被抛弃。于是，通过并购获取在这些领域的技术就尤为重要，因此在2009~2011年的芯片并购潮就体现出了这种特征。

　　而在之前的功能机时代，手机厂商往往根据手机的不同功能而提供不同的组合，更多单一芯片厂商也能生存的很好。

　　另外一个很关键的问题在于基带，上述几个并购都无一例外地瞄准了基带。这是因为通信功能对于未来消费类电子的重要性。还有一个很重要的原因在于在3G/LTE时代，TI、诺基亚等厂商陆续退出基带芯片的开发行列，另外几家则在不断的并购过程中新产品推出明显滞后，加上基带研发投入巨大，能够提供独立基带供货能力的企业仅有高通一家。

　　这对诸多手机制造企业而言，无疑是巨大的压力。业界希望看到第二家能够提供独立基带芯片的企业，以便一些前沿企业（三星、诺基亚等）可以自由选择，设计自己独特的产品。而博通以往的行事风格和多年积累的技术优势此时体现出来，加之博通在专利官司上的胜利，诸多企业都把这个希望寄托在博通身上。

　　智能手机：博通的机会

　　那么，博通的基带芯片业务是如何来，又是如何切入到市场中的？

　　措施也很简单，和前面几家一样，同样是并购。早在2007年之前，博通就通过多次并购，不断完善其在基带芯片的产品线（EDGE和3G）。

　　早在2007年5月，博通与微软在台湾共同组建了一家设计中心，共同开发运行微软Windows Mobile软件的基带芯片。这也拉开了博通规模出货和与主流厂商合作的开始。诺基亚、三星、LG等早期加入Windows Phone的企业纷纷抛出了橄榄枝。但早期Windows Mobile市场表现不佳，延缓了博通移动产品的爆发。

　　2007年8月，诺基亚指定博通为其EDGE基带芯片的供应商，这是诺基亚最大的一块业务，另外包括其他基带技术的订单可能会进一步扩大。诺基亚技术平台执行副总裁尼克拉斯·萨瓦德当时评价说：“我们的团队从相关性能、规模、可用性以及商用性等方面对博通的产品进行了广泛的评估，并认为博通是最佳的芯片供应商。”

　　所不同的是，在2009年之前，功能手机基带主要由高通、TI、英飞凌、MTK等企业所控制，博通在基带及手机芯片领域仍然是举步维艰。在2009年，博通的手机芯片销售还不到其整个销售市场的10%，基带芯片的销售份额就更小了。不过，博通通过多年围绕主流厂商的服务策略和努力已经开始得到了回报。

　　真正爆发的原因是2010年全球智能手机的爆发对融合芯片的青睐及前面提到的第二轮基带芯片并购潮所产生的需求新变化。当然，这其中和高通之间专利官司的获胜为其获得更多客户起到了积极的作用。

　　2009年4月，博通和高通多年的扯皮官司最终由高通分4年支付博通8.91亿美元的和解金，双方撤回在美国、欧洲等地的诉讼作为收场。由此也吹响了博通正式向移动通信领域大举进攻的号角。

　　凭借获得顶级手机厂商诺基亚和三星的EDGE和3G芯片设计订单，博通正在崛起成为实力强劲的整合芯片供应商（基带、AP及多种无线技术集成）。诺基亚和三星在全球手机市场的份额合计约60%，在这一份额中分得一杯羹，无疑有助于博通成为一线移动整合芯片供应商。

　　融合芯片：博通的竞争力

　　2011年，全球智能手机进入高速增长期，已经具备在移动通信领域全线产品的博通也顺势做了全新的调整。

　　博通在2011年年初进行了内部组织改组，将原本手机基带芯片与无线网路事业部合并，提供融合的解决方案，在稳固诺基亚和三星大客户的基础上，不断获取新的客户。

　　博通认为，在智能手机的发展中，博通应该利用自己在无线连接技术等多方位的优势从低端切入。因此，博通推出了低成本、低功耗的3G智能手机整体解决方案，包括3G基带、多媒体处理器、Wi-Fi/蓝牙/FM组合芯片、GPS芯片，还跟操作系统厂商合作，支持各种不同的操作系统。博通已经在过去数年里率先将支持多制式无线通信技术的复合芯片推向市场。

　　2011年2月，博通推出了一款组合片上系统(SoC)BCM4330，该芯片在一块裸片上集成了802.11n、蓝牙和FM无线技术。而这一技术和高通的Gobi解决方案如出一辙。

　　事实上，以博通与高通近期策略布局转折来看，可发现包括WLAN技术在内的无线网络技术，似乎已成为这些大企业在新一轮竞争的关键点，相较于手机芯片，无线网络技术多元化且持续兴起的新应用，将使得这些大企业能够更灵活调度和控制新客户与新应用市场，进而带动其手机芯片或其它旗舰型产品线进入市场竞争。

　　两者都抓住了智能手机时代的技术命脉，接下来就要看二者对产业链的把控能力了，虽然在3G时代博通远落后与高通，但到LTE时代，也许新的竞争格局又将出现，高通、博通、英特尔、ST-Ericsson和瑞萨半导体将展开全新的抗衡。