芯片黄金时代的矛盾：资本与产业节奏不匹配

　　政策导向下恢宏的资本入局开创了中国集成电路产业的黄金时代。但是，仅靠资本能量并不能给集成电路产业带来质变，以收购为根基的半导体帝国也绝不稳固。

　　本报记者 陈宝亮 北京报道

　　2015年，1380亿的国家大基金以及接近1400亿的地方基金在中国集成电路产业放映着资本盛宴。

　　大基金在25个项目中投资了400亿资金，地方政府基金则吸引了上百个集成电路投资落地。此外，以建广资本、武岳峰、清芯华创、紫光集团为主的中国企业、资本在海外投放了150亿美元完成了10次国际并购。

　　中国计划2015-2020年集成电路领域的投资总额能够达到1500亿美元，这接近之前所有投资总额的40倍。为了改进政府投资的效率，国家还引入了通过兼顾政策导向、市场盈利的大基金，这也堪称政府投资策略的革命性尝试。

　　《国家集成电路产业推进刚要》、《中国制造2025》规划中都把中国集成电路的发展目标规划为“全球领导地位”，政策导向下恢宏的资本入局开创了中国集成电路产业的黄金时代。

　　但是，仅靠资本能量并不能给集成电路产业带来质变，以收购为根基的半导体帝国也绝不稳固，随时有崩溃的可能。“科技行业并购的差异很大，利用双方优势进行妥善管理的并购创造了显著的价值，但未充分并购的整合则可能产生灾难性的后果。”麦肯锡全球副董事Christopher Thomas（唐睿思）在接受记者采访时表示：“对中国公司而言，团队建设、产品和项目的管理会比一般收购的难度更高，因为大部分工作都需要从全球转移到中国。而研发和知识产权转移的协同效应往往比制造、运营领域更难以实现。”对中国而言，最尖端的科技以及制造装备都存在出口限制。

　　本质上，中国企业还不具备足够的技术能力与全球管理能力来领导半导体帝国。资本投资的急行军并不能弥补领军人物、平台级企业缺失的核心问题。

　　更何况，看似体量庞大的投资在全球集成电路格局中远不足以撼动全球格局。

　　麦肯锡最新报告《建设中的新世界：中国与半导体》中指出，尽管中国企业在海外投资了150亿美元，但这笔资金在2015年的全球收购占比不足10%。而且，这一年来，全球集成电路企业在资本开支与研发支出高达800亿美元，是中国本土公司的20倍。

　　以晶圆代工厂这个细分市场为例，如果中国要是实现《中国制造2025》中“2025年集成电路自给率70%”的目标，未来十年里全球新增的晶圆代工厂产能都必须花落中国。但现在，中国最大的代工厂中芯国际在全球排名第五，收入不及第一名的10%。即使1380亿国家大基金全部投资建设晶圆代工，也只够建设3条先进生产线。

　　而需要指出，在当前的行业投资中，作为国有资产的大基金、政府基金本身也存在着“产业发展和基金收益难以平衡”的矛盾。这个行业的大部分领域投资回报期都超过十年，当前国有基金的投资形式很难成为“有耐心的资本”。而在麦肯锡看来，耐心资本恰恰是集成电路产业必不可少的要素。

　　越来越明显的现象是，在机遇之前，资本出手的节奏远远快于企业、产业的成长速度，但在贯穿整个商业周期进行长线投资的产业需求面前，当前的资本又往往后劲不足。

　　从这一角度来看，大基金的投资机制还需要进一步改革，不久前，紫光集团董事长赵伟国建议：“大基金应做成母基金孵化市场化基金，撬动更大的资本。”目前还不确定这是否会成为大基金的改革方向。


　　不过，强劲的政策、资本导向，以及超过50%的全球市场占比让中国集成电路产业的地位越来越举足轻重，这也吸引着国际巨头开始在中国改变发展策略，并步步为营。2014年底至今，德州仪器在成都投资17亿美元建设高端封测基地，Intel在成都、大连投资超过70亿美元引进先进科技，高通用最畅销的产品培养中芯国际的28nm以及更高端工艺，并与贵州合作成立中方控股的ARM服务器芯片公司。此外，2015年，台湾地区的联电、力晶、台积电也开始投入近百亿美元在大陆布局。