大陆积体电路产业正面临重要机遇期，人行日前下达2014年信贷政策工作意见，明确表示2014年要开发适合高新技术企业需求特点的融资产品，积体电路产业列入重点支援名单。在产业景气与政策红利的双重优势之下，长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)等企业正在扩产能、调结构、版面高阶产品。晶片龙头亦在推进整合，合纵连横发展。
大陆国务院和工信部去年先后发布《「十二五」国家战略性新兴产业发展规划》、《积体电路产业「十二五」发展规划》。2014年政府工作报告也明确提出，要设立新兴产业创业创新平台，在新一代行动通信、积体电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。
上证报报导，之所以多重政策全方位加码，原因在于积体电路迫切发展的必要性。2013年大陆共进口积体电路2,313亿美元、年增20.5%，其进口额超过原油，是大陆第一大进口商品。业内人士看来，只要(大陆)国产替代能拿下其中50%的份额，市场空间就不容小觑。
有业者坦言，要做大规模，单靠企业单打独斗是不行的，兼并重组有助于发挥企业整体优势。北京、天津版积体电路新政已对支援企业兼并重组作出指示。
大唐电信(600198.SH)去年底公告表示，拟与恩智浦合资设立大唐恩智浦半导体有限公司，定位于新能源汽车和传统汽车电源管理和驱动及新能源相关的半导体领域，公司控股51%。此外，大唐电信还将整合联芯科技和大唐微电子，设立全资子公司大唐微电子设计公司。其中，大唐微电子主要生产智慧卡晶片, 在金融IC卡和行动支付领域前景广阔，而联芯科技为行动晶片龙头。
大陆封装龙头长电科技今年2月与中芯国际(0981.HK)合作，投资1.5亿美元（中芯国际占51%，长电科技占49%）建立具有12英寸5万片/月凸块加工及配套测试能力的合资公司。公司董秘朱正义表示，透过这种合作就将晶片大厂和封装大厂捆绑在了一起，形成优势互补。
