TD-LTE发牌前夜 国际芯片巨头相继布局TDS芯片

　　继联发科技推出支持TDS的芯片产品后，高通和三星也加入了这个阵营，而苹果公司的iPhone5，里面的基带业已支持TDS，越来越多的全球性公司在LTE发牌前夕，迅速加入进这个产业链。中国移动称，今年TDS手机出货量可过亿。

　　这些此前对TDS冷淡的国际企业们，无论是看中TDS的市场空间还是想要借此介入TD-LTE市场，其态度的转变都颇具深意，而中国监管部门在此扮演的角色对促进国际企业对TDS改观也是不可忽视的因素。

　　技术先行

　　TD过去一直缺少国际知名芯片厂商的推动，而在TD-LTE发牌之前，国际厂商也坐不住了。高通在去年底推出了自主研发的支持TDS的芯片，现在内置商用的TD终端开始面市，包括诺基亚、HTC和三星等名牌手机。

　　所谓芯片就是IC,　integrated　cir-cuit的缩写，顾名思义，集成度更高者，在整体成本上就更具竞争优势。在TD发展的15年中，国际大厂普遍采用的是外挂的模式，其缺点自然是集中度不高，不过优点在于可以降低企业的战略选择风险——如果未来TDS不成功，投资巨额的研发费用，将很难收回成本——作为一项中国自主知识产权，在投建伊始，产业链上缺少国际玩家，多数芯片企业都来自中国大陆。外资企业在TDS的合作模式通常都是在基带中外挂一个中国厂商的产品。

　　对于等待市场机会的厂商来说，是否该大规模投入，投入多少不仅取决于使用者的多少，更在于同行的参与度。

　　开始的时候，高通并未采取独立自主开发模式，而是选择跟中国TD芯片供应商展讯合作。作为最早设计出TD-SCDMA芯片的厂商之一，展讯在TD研发领域积累颇丰。尤其在低端TD手机市场，展讯芯片占有相当优势。比如此前三星手机也是也外挂展讯的TDS基带。

　　一位芯片企业人士称，高通跟三星将来最大竞争对手就是联发科，联发科已经有TDS、WCDMA技术，到年底TD-LTE也会量产，若高通跟三星没有支持TDS技术的产品，则将来在应对联发科的竞争中一定不利。

　　联发科技在TDS方面的投入远远早于和多于其他芯片大厂，但是道路也颇为曲折。据悉，联发科先和联芯科技采用合作方式进入TDS领域，即联芯科技的协议栈技术加联发科的芯片。当时的出货量约占中国大陆芯片市场的接近一半，为最大的TD芯片供应方。

　　而因和联芯终是竞争关系，联发科不得不在资本上考虑进入TDS界。上述芯片企业人士透露，2010年，联发科技控股了傲世通科技有限公司。这家公司主创人员来自早期的TDS芯片企业凯明信息科技股份有限公司，联发科选择傲世通，目标就在于傲世通在TD-SCDMA基带芯片领域中包括协议栈在内的核心技术。

　　在拥有傲世通的TDS技术以后，联发科先是在产品中外挂TDS的基带，而从MT6589以后，已经将TD功能纳入单芯片中。此后所有联发科的手机芯片均支持TDS。

　　联发科以前的策略是专攻中高端部分，但今年 5月初宣布的MT6572,　因集成度高，是攻中低端的利器，以前中低端是展讯的天下，所以外传MT6572的代号是“武松”，专门打击展讯一款代号“老虎”的产品。

　　现在，TD-SCDMA变得乐观起来，中国移动号称今年出货超过1亿部TD-SCDMA手机。芯片厂商也逐步调整策略。联发科技总经理谢清江曾在4月18日对外宣称，包括联发科在内地晶圆厂都对下一步的TD-LTE芯片的出货信心倍增。

　　敲门砖

　　对手的每一步策略，都影响着同行。由于联发科在TDS上先行一步，这使后来者高通也加快了步伐。

　　联发科技推出的整体解决方案技术（turn　key，交钥匙模式），使高通推出了参考设计（QRD）。现在双方又在竞争可以支持TDS的“交钥匙”解决方案，这种方案可以让第三方设计或OEM公司能更快的推出低价手机。

　　高通官方给出的回复中强调，其自主调制解调器技术目前也能很好地支持包括TD-SCDMA在内的各种2G、3G和4G技术。高通参考设计（QRD）还是首个支持多模LTE的商用参考设计计划，其中，已经商用的MSM8x30平台和即将量产的MSM8x26平台均支持TD-SCDMA。

　　目前骁龙S4　Plus　MSM8960和MSM8260A，骁龙 400系列的MSM8x30和MSM8x26，以及骁龙800系列处理器都是支持TD-SCD-MA的。上述产品已经被全球各大终端制造厂商广泛采用。目前市面上采用骁龙处理器并支持TD-SCD-MA的终端有诺基亚Lumia　920T、移动版 HTC　One和移动版三星Galaxy　S4等。

　　去年9月，高通宣布S4　Plus　MSM8930处理器支持UMTS、CD-MA和TD-SCDMA，其意味着高通首次实现支持TD-SCDMA标准。

　　高通还在今年年初推出了一种解决方案，实现了单个移动终端支持全球所有4G　LTE制式和频段的设计，帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA　1x、TD-SCDMA和 GSM/EDGE）的多频多模移动终端。计划将在2013年下半年推出商用终端。

　　现在，高通的所有的LTE芯片产品均同时支持LTE　TDD和FDD以及LTE/3G多模。

　　据欧洲一家著名通信公司工程师介绍，拆解iPhone5的时候发现，其基带上已经支持TD。据了解，iPhone　5使用了高通MDM9615　芯片。

　　高通也在回复经济观察报记者的邮件中说，2012年，高通发布了第二代Gobi　4G　LTE无线基带调制解调器MDM9x15和第三代MDM9x25，支持LTE　TDD和FDD，兼容TD-SCDMA，WCDMA、HSPA和EV-DO。

　　高通之所以推出TD芯片，还是为了能在未来的LTE市场有所作为。另外一个因素是TD-SCDMA市场较小，而从今年开始，TD-SCDMA市场已经大幅成长，中移动号称今年可超过1亿部TD-SCDMA手机，也吸引两家厂商重视该市场。

　　上述业内人士指出，和CDMA、CDMA2000等制式相比，TD制式的最大优势在于没有专利授权费，这样其实给厂商留出了更丰厚的利润空间，而且中移动庞大的用户规模也决定了其换机市场空前广阔。

　　除了产业链的成熟外，另外一个重要原因是监管部门的推动。工信部已明确表示未来LTE终端必须向下兼容TDS，这意味着TDS将是厂商想要进驻TD-LTE市场的敲门砖，这也预示着TDS将是一个长期存在的市场。