分立器件低端市场中国企业已无差距

　　粤晶高科作为国内一家拥有40多年的半导体封装历史的老牌企业，曾为我国第一颗东方红卫星提供元器件。公司主营二、三极管，年生产表面贴装器件40亿只和插件晶体管20亿只。近年来，公司重点加大了在高附加值、新型绿色环保节能中大功率器件和电源管理IC发展方向的投入。由于多年丰富的封装经验，二、三极管的质量和性能比较稳定，市场管理部负责人宋友谊告诉华强电子网记者，以粤晶高科为代表的中国二、三极管企业，工艺技术也已经趋于成熟，和国外厂商差距不大，可完全替代国外同类产品，而且还具备了一定的价格优势。甚至国外大厂刚推出的IC产品，找国内厂商OEM也是常事。

　　但是在宋友谊看来，IC设计方面，国内和国外相比还是存在较大差距。从总体看，国内IC设计企业在技术上与国际大厂的差距仍然很大，尤其是技术积累较少。而集成电路技术发展快速，新的概念和技术不断出现，甚至已有国际公司提出了新摩尔定律。不久的未来集成电路设计要在新型封装中采用数模混合、传感器、驱动等多元化技术，来实现满足社会需求的产品功能。对于国内企业来说，要紧紧跟随这些新技术、新理念，而要做到这些显然难度还很大。

　　从目前市场容量及政府相关配套政策看，中国IC设计业实际上正处在一个发展的关键时期。宋友谊说，中国企业应该紧紧抓住这一向好的势头，加大创新的力度。这种创新不仅仅是技术上、产品上的创新，也应包括模式上的创新，以获得更加快速的发展。因为对于国内IC设计企业来说，发展速度是极其关键的，而要实现更加快速地成长，模式上的创新可能更为关键。