台湾晶圆产能明年有望成全球第一

　　据“中央社”12日报道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圆产能报告指出，台湾半导体业不久前仅被认为是提供后段封装及测试服务，不过，目前台湾在晶圆制造方面已不再被视为仅是第2货源。

　　根据统计，今年中台湾晶圆总产能已达月产266万片约当8寸晶圆，逼近拥有全球最大晶圆产能日本的271万片。IC Insights预估，明年中台湾晶圆总产能可望达300万片规模，将超越日本的278万片，跃居全球最大晶圆产能供应地。

　　IC Insights还预期，2015年台湾晶圆总产能将达408万片，占全球晶圆总产能的25%，日本占全球晶圆产能比重将约18%;台湾将进一步拉大与日本间的距离。

　　ICInsights表示，台湾广泛提供IC设计厂、轻晶圆厂及电子系统厂等代工服务，因而在全球晶圆产能比重不断攀升。