紫光保表面声波滤波器供货 传结盟台嘉硕

法人指出，过去展讯在2G时代窜出后，也曾经对大陆PA供应商汉天下电子采取包产能的方式，让PA能够跟展讯的2G晶片搭配出货，确保周边重要元件的料源无虞，未来是否成为展讯和台嘉硕的合作模式，值得观察。

4G手机的频段变多，去年一举拉高为五模12频、13频、甚至有17频，对于SAW和功率放大器（PA）等RF元件的使用颗数大增，惟因这两类零组件供应商主要由村田制作所（Murata）、Skyworks、Avango、TDK旗下Epcos等厂商供应，一时间无法满足市场庞大的需求，成为近年较易缺货的手机零组件之一。

由于大陆和新兴国家对于4G手机需求今年仍将续增，全球手机晶片龙头高通日前即宣布与TDK合资新公司，投入SAW等RF元件研发，确保今年在手机市场的主晶片出货动能，不会受到SAW缺货的拖累，代表主晶片厂对于周边元件料源的重视。

市场传出，去年在3G市场有所斩获、但在4G市场不算成功的展讯，今年将重打4G领域，上周在紫光带队下，与同集团的RDA共同来台，寻找合适的SAW搭配供应商。

市场传出，去年底甫入股韩系SAW厂Sawnics的台嘉硕为拜会对象之一，双方并约定农历年后第二度来访，以确认是否展开合作。

手机晶片供应链指出，就紫光集团的布局来看，展讯拥有主晶片、RDA则为WiFi晶片供应商，就产品应用上，SAW要和PA等元件包成RF前端元件模组（FEM），再放到展讯平台上，确保未来展讯出货4G手机晶片时，SAW、PA等元件不会短缺。

【记者谢佳雯／台北报导】PA、SAW等RF元件是手机关键零组件，除了市况好坏和客户订单斩获之外，如何使主晶片出货不受周边零组件影响，也是手机晶片厂的难题之一。但因手机晶片供应商一向不管工厂，为了稳定周边零组件供货，合资和包产能成为可能的合作选项。