突破IC设计专利关卡 大陆布局IP/EDA

　　工研院IEK产业分析师陈玲君表示，20奈米制程的IC设计开发成本已接近2亿美元，16/14奈米制程更逼近3亿美元，等同于Silicon Labs一半的营收。因此近来中国大陆IC设计业急欲摆脱支付专利金的重担，在2014年4月针对IP专利成立第一支专利营运和技术转移基金，透过收购和投资来汇集专利，再将专利回馈到投资业者身上，如TCL、小米。

　　此外中国大陆也针对EDA专利提出因应政策，创立EDA公共支撑平台。该平台引进新思(Synopsys)、益华(Cadence)等EDA软体及涵盖IC设计环节的工具供IC设计新创公司免费使用。

　　此外，中国大陆也相当力拱当地IC设计业者，成立国家积体电路济南产业化基地，提供公共EDA设计、验证设计及IP开发使用等服务，加速培植新创IC设计公司;目前当地已聚集了多家IC设计和IC封装厂商，企图发挥产业群聚效益。

　　专利实为中国大陆IC设计业者成长的一大屏障，近来该政府也针对手机晶片龙头厂商高通(Qualcomm)提出反垄断调查，为本土晶片商减轻专利成本负荷。

　　随着成本越来越高，IC设计产业大者恒大的现象将益发明显。事实上，台湾IC设计业就属于M型化发展，光是联发科在2014年的营收就已占台湾IC设计业营收37%。若以营收成长幅度来看，联发科加上晨星的成长率为54%，优于台湾IC设计整体19%的成长率。

　　中国近来也形成一股围绕着龙头企业的新产业型态，这些龙头公司透过购并拥有独家技术的新创公司或海外公司，以完备产品的整体性;再透过自身品牌形象成功打入市场。

　　对此联发科也不落人后，相继并购或投资中国大陆IC设计公司，如汇鼎科技、奕微半导体及北京和信锐智，联发科都有持股。

　　目前联发科在IC设计产业局面尴尬，前者有高通挟低价产品压境，后有大陆IC设计业者在政府政策相挺下近逼。陈玲君认为，对联发科来讲，大陆IC设计业者近期内虽不构成巨大威胁，但其相关发展还是值得注意。