异业结盟/供应链整合 IC设计迎IoT新商机

　　物联网(IoT)概念日益成形，再加上应用环境越趋成熟，此一趋势看似为IC设计业者带来一条条的金矿山脉。

　　但是，随着穿戴式装置与车联网等应用需求日益涌现，更低功耗、软硬体整合等挑战渐渐冒出头。国内外晶片大厂为了强化其产品线与规模，陆续展开垂直/水平市场的整合，以弥补自身缺乏的技术。

　　资源较少的企业布局方式则无法如此阔气，但是物联网底下“人人有机会，自己要把握”，所以此类企业选择与诸多不同领域的厂商合作，激发出更多更百变的解决方案;也会选择协助特定客户研发客制化的产品，找寻自身的利基点。

　　抢攻物联网商机　晶片商大肆整并

　　图1　资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，为了找寻更好的营收来源，厂商们也开始布局智慧制造、智慧汽车与智慧医疗等特殊领域应用。

　　虽然物联网商机备受瞩目，但仍未出现杀手级应用。有鉴于此，IC设计业者开始出现M型化的竞争模式，M字的一端强调传统规模经济，另一端则是特殊领域应用;但业者若要布局特殊应用市场，多半须想设法进行异业整合。

　　资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖(图1)表示，现阶段IC设计业者仍不会放弃传统3C产品市场，但此类市场依然脱离不了压低成本与比拚产出速度的范畴。

　　另一方面，为了找寻更好的营收来源，厂商们也开始布局智慧制造、智慧汽车与智慧医疗等特殊领域应用。

　　相较于消费性电子，这些特殊领域跨越了不同种类范畴，让IC设计业者在物联网的时代必须具备高度跨领域整合的能力。

　　举例来说，某种穿戴式装置若是要强调该设备的健康管理，甚至是医疗用途，其内建的感测器须符合医疗相关法规与标准，以确保该装置的可靠性与精确度。

　　洪春晖认为，对于感测器IC大厂来说，其资源较多，比较有能力进行跨领域整合，以提供一整套的解决方案;然而对于中小型厂商来说，则需要找寻不同范畴的合作夥伴，一起成立企业联盟。

　　物联网最大的特点在于现阶段尚未出现主流应用，发展空间大，无论是食衣住行育乐皆大有可为;但是对于IC设计业者来说最大的挑战也在此，因其须与下游厂商整合或是合作，不再只出售一颗晶片/感测器，而是要在替客户做加值服务，例如制作应用程式(APP)，或是更深一层的云端服务。

　　图2　工研院IEK系统IC与制程研究部经理彭茂荣表示，物联网虽然仍在萌芽阶段，却已有诸多整并的案例出现，原因是许多公司都想补足自身在物联网中的不足。

　　另一方面，工研院IEK则认为，物联网将以往单一晶片的硬体厮杀战场，拉抬为系统平台互拚的竞争态势。许多厂商早已意识到物联网的这场商业大战，须集结各方企业势力，共同将多种晶片/元件整合成完整的平台，方能在物联网中掘出金矿。

　　工研院IEK系统IC与制程研究部经理彭茂荣(图2)表示，以往企业间互相购并的现象，大多已成熟产业居多。物联网虽然仍处于萌芽阶段，却已有诸多整并、合作与联盟的案例出现，其原因是许多公司都想藉由这些方式补足自身在物联网中的不足，无论是产品、应用面，或者是上下游串联性。

　　此外，物联网为IC设计业带来产品多样性、软硬整合与更低功耗的挑战。对此，彭茂荣说明，任何一家业者若不具有上述技能，是很难切进物联网市场的。

　　在产品多样性方面，企业可透过水平整合，并入不同的产品线，让自身商品更多元化;或者是透过购并买入与原有产品有互补性的产线，让原有产品性能更上一层楼。

　　以国外微机电系统(MEMS)麦克风大厂楼氏电子(Knowles Corporation)为例，该公司于2015年7月中旬购并了语音解决方案供应商Audience，其目的即是利用Audience在软体上的优势，提供客户一站式的解决方案，并且增强DSP技术，以丰富该公司的产品线，建立更完整的解决方案(图3)。

　　图3　楼氏电子选择以购并的方式，建立更完整的产品线。

　　在软硬整合方面，虽然过去半导体业者光是透过制造硬体，营收数字就很亮眼;而物联网时代着重的，一路从云端的大数据(Big Data)分析，到传输端的网通布建，最终至终端产品都是重点题目。

　　企业想立足于物联网市场，必须有能耐做出完整的解决方案;资源多的公司可利用购并方式满足，而小公司便要透过企业合作或是结盟才有办法闯出一片天。

　　以往业者大多推出终端产品中的晶片即可，但若是想顺利闯荡物联网市场，可得多着墨在与夥伴们的合作，从系统、软体到硬体都要了解，以建立出自身的生态圈。

　　购并不是唯一解　广泛合作/客制化也可以

　　面对物联网市场上企业间的购并攻势不断，IC设计厂商若是不愿被大厂吞下，便必须设法开辟新出路。例如有些厂商选择以产品整合、客制化等方式在物联网中抢占一席之地。不以规模经济为主要目的，而是在市场上寻求特殊应用的利基点，加以着墨。

　　另一方面，在物联网的时代，厂商若不是购并取得技术，那么就得靠技术合作来完整一套解决方案，如此的概念也适用于工业物联网(IIoT)中。

　　技术合作　通力打造完整工业物联网

　　图4　ADI亚洲区工业自动化事业部市场经理张鹏说明，工业物联网领域的整并，主要着眼点则多半是取得独特技术。

　　举例来说，亚德诺半导体(ADI)于2016年2月中旬，宣布与以色列商Consumer Physics(CP)合作，共同研发工业物联网的开发平台，一起协助客户快速地将相关产品导入市场。

　　ADI亚洲区工业自动化事业部市场经理张鹏(图4)表示，传统的工业机具客户，对于物联网/RF/通讯协议等概念并不熟悉，若要藉由他们自身的力量研发相关的无线通讯与协议开发，将是一项非常大且困难的挑战。但是透过亚德诺与CP合作研发的平台，可轻松协助客户开发产品，他们可以使用较少的时间、人力、物力与财力搭建出自身的工业物联网路。

　　如此一来，可以加速客户产品导入市场。以往亚德诺着重于硬体开发，而透过与CP合作，共同研发工业物联网相关应用云端(Cloud)和应用程式(APP);以提供客户小型但是完整的系统;于此一系统中可处理无线传输和网路连接等问题，且此一系统可初步地处理数据分析，透过这些分析，可以提供客户更多的附加价值。

　　张鹏解释，许多工业客户都会担心，倘若只购得工业用感测器，但是不明白如何连接至网路，或者不清楚有什么工业通讯协定，不知如何接上协定，即便接上工业相关协定也不清楚其效果是否良好。

　　客户可将各种工业用感测器连接至平台上，在透过平台无线及处理单元提供客户直观的产品演绎;如此一来，客户可依照自己工业现场的实际情况，将自身要测量的无线数据，传输至此一平台检视，直接看出网路状态，加速客户在无线与工业物联网的验证。

　　张鹏强调，传统的工业客户需要能直观地看见其网路是否能够正常运作，且其是否能满足应用要求须一目瞭然;所以该公司与CP共同开发此一平台，可支援客户处理WirelessHART或是WIA-PA等工业通讯协议。所以双方的技术是否能互补，是相当重要的。

　　MEMS新创公司闯荡IoT　客制化/找盟友能力缺一不可

　　图5　GlobalMEMS执行长吴名清认为，不同领域的合作夥伴一起提供某个客户一套完整且客制化的解决方案，可让客户更愿意采用。

　　虽然物联网整并潮方兴未艾，强强联手或者是大企业并吞小公司屡见不鲜;中小型企业或新创公司若是不想其技术锋芒被大公司掩盖，便必须寻找合作夥伴，跳脱出单一零件的杀价战场，朝向为单一客户推出一套完整解决方案，方可开创出另一片蓝海。

　　智动全球(GlobalMEMS)执行长吴名清(图5)表示，物联网的潮流带来“打群架”的企业合作概念，不同领域的合作夥伴可以合作，一起提供某个客户一套完整且客制化的解决方案，不仅能让客户更愿意采用，而且其整体价格远比卖单一零件高出许多。

　　吴名清解释，目前国内工具机与传统产业对于工业4.0需求大幅增加，这波潮流是该公司未来可以积极投入的方向。在台湾，许多传统制造业者也想实现智慧化转型，提高生产效率，却苦无方法。

　　举例来说，制造业者很难预测生产机台什么时候会损坏，即便有定期维护，机台仍可能无预警损坏，造成产线停摆。

　　此时，若是在机台上搭载感测器，一旦测得机器有异常振动，便可透过系统发出警告资讯，甚至可直接指出问题点在何处，让机器不至于无预警停止，又得大费周章查找故障点，影响产线运作。

　　不过，这类客户的需求是高度客制化的，不管是元件层级还是模组/系统层级均如此。因此，GlobalMEMS一方面会集结微控制器(MCU)、蓝牙元件的合作夥伴，共同为一家公司推出一套客制化的解决方案，本身也会将研发重点放在客制化元件上，因为机台会用到的感测器必须对温度、振动有更大的容忍范围，不是标准规格元件。

　　这类客户对产品需求数量不大，但客制化要求变化多端，对主打价格低，但出货量要高的大型MEMS感测器供应商来说，不是个适合进驻的市场。营运弹性大且可提供客制化服务的新创公司或中小企业，在承接这类订单时有其先天优势。

　　购并野火烧不到　立积：广泛合作方能持续成长

　　虽然在物联网时代底下，许多IC设计公司的整并风潮兴盛，不少公司开始采取规模经济与产品技术的购并行动，但是这场购并野火似乎没有烧向国内射频(RF)IC设计大厂立积电子，该公司认为，即便遇到技术涵盖不了的领域，也会偏向与其他公司合作，设计出一套完整的解决方案，而非与其他企业整并。

　　立积电子总经理王是琦表示，该公司不爱好单一色彩，喜欢与多家厂商广泛合作，方能有长期且持续极大化的成长。因为立积身为射频IC设计公司，无论是Wi-Fi射频元件，工业用的无线连接晶片，抑或是手机需要的RF零件，该公司都可以提供，在产品方面会与各领域的主晶片厂商合作。

　　若是与单一家厂商整并，便是等同于为了一棵树，放弃了整座森林。立积电子系统/应用工程处副总经理邓维康认为，不同应用应有不同的标准与规格，该公司偏好与其他企业合作，将两项不同的产品技术结合在一起，藉此达到双赢的效果。

　　若是谈到物联网带来的整并，那也只会是产品上的整并合作，目前并没有与其他企业合并的需要与考量。

　　立积目前专注于Wi-Fi领域的研发，邓维康解释，Wi-Fi与蓝牙(Bluetooth)或者是LoRa的技术架构差异不大，所以无论是功率放大器(PA)、低杂讯放大器(LNA)，以及开关(Switch)的技术要求并无不同。

　　邓维康进一步说明，该公司目前大部分的射频元件皆由自身所开发，除了产品范畴无法涵盖，方会有其他公司合作。

　　只要产品定位正确，在技术上都可以互相沿用。所以在RF领域，该公司毋须透过整并，也能提供客户合适的解决方案。

　　在物联网的时代中，由于前景无限，且商机诱人，IC设计商必须随机应变出各式各样不同的解决方案，并且谨慎地观察整体市场脉动，紧抓下一趋势。整体而言，在众多厂商投入大量资金、软硬体技术资源下，物联网的发展态势十分快速。

　　无论是垂直/水平整并、结盟/合作，抑或是为单一客户作客制化产品的单打独斗，都可刺激物联网系统进一步茁壮，并形成一个产业的正向循环。