日月光冲SiP业务 未来超越封测本业

吴田玉指出，半导体产业为了「超越摩尔定律」，SiP（System in Package，系统级封装）、2.5D与3D晶片封装是势在必行，尤其现在的行动装置需放入射频/无线通讯、微机电系统（MEMS）、光学等功能，更需要SiP进行整合，日月光的研发团队已投入5年时间，并结合环电的制造能力，创造出全新的营运模式，今年SiP将小有成就，第4季将可见到显著的营收挹注。

SiP第4季挹注营收
日月光第2季封测业务的毛利率达24%，优于预期，并突破2010年第4季高点，惟电子制造代工部门受到日本竞争对手冲击、无线模组订单需求持续下滑等影响，导致营收季减13%，毛利率则持稳在11.4%，就第2季集团合并财报来看，税后纯益38.2亿元，季增率达71%，年增率为20%，EPS（Earnings Per Share，每股纯益）0.5元，累计上半年税后纯益60.51亿元，年增率15.43%，EPS 0.79元。
展望本季，吴田玉对个人电脑产业持平看待，但认为行动装置的状况其实不差，虽然客户库存调整的动作不一致，8月之后较难捉摸与掌握，但也没有比过去几年来得更糟糕，整体而言，智慧型手机、平板电脑新机百花齐放，还是要观察终端的销售情况，尽管本季的成长力道不如上季，不过下半年整体营收的年增率表现将会比上半年的11%更亮丽，全年维持逐季成长看法。

上半年EPS 0.79元
日月光财务长董宏思表示，预估本季封测营收的季增率约1~5%，毛利率将持平或微幅提升，至于电子制造代工的部分将大幅成长超过25%，主要受惠于客户新机上市的拉货效应与SiP开始贡献营收，不过因无线模组出货提升将拉低平均售价，毛利率恐下滑约0.6~0.9个百分点，内部仍希望力求维持11%附近。
吴田玉直说，SiP对日月光而言，是非常好的生意，也比目前的封测业务要来得更好，长线来看，SiP的市场潜力无穷，未来几年后SiP业务甚至将会超越半导体封测本业，这也是继铜打线之后，日月光下一波的成长动能。