吕向正表示，未来的手机晶片市场将会有一波新的洗牌，包括先进技术、市占率会掌握在少数厂商手中。
相较于高通（Qualcomm），联发科的专利虽处于劣势，但更了解中国用户需求，重视用户的体验，让联发科手机晶片让容易实现量产，满足市场需求。
自豪更了解中国用户
吕向正指出，基于用户的需求，联发科短期内不会推出8核心智慧型手机晶片，但5月将推出双核心晶片MT6572，采用A7架构、28奈米制程，同时支援3G的TD-SCDMA（Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access，分时-同步分码多工存取）、WCDMA（Wide Band Code Division Multiple Access，宽频分码多工存取）及2.75G的EDGE网路。
此外，联发科在会场展现酷3D方案，除之前推出双核心晶片MT6577支援酷3D之外，最新的4核心晶片MT6589将于8月推出支援酷3D方案，未来搭载MT6589的手机都具有裸视3D功能。
野村看淡立錡Q2营收
野村证券昨指出，随着中国智慧手机的需求提升，相关供应链表现将可望优于预期，因此喊买联发科、颀邦（6147）、世界（5347）、台积电（2330）及日月光（2311）等5档，并看好展讯、奇景、联咏（3034）后市成长动能，给予中立评等。
惟看淡立錡（6286）第2季营收恐走弱，主因PC（Personal Computer，个人电脑）及大尺寸面板需求仍弱。
野村证表示，中国智慧型手机供应链需求3月起大增，带动联发科第1季业绩达财测高标，第2季又将推出超杀双核心晶片MT6572，建议投资人本季转进联发科。
近6季联发科营运
瑞昱4月营收大成长
不仅如此，联发科的竞争对手展讯也看到晶片短缺现象，将一举带动第2季手机驱动IC（Integrated Circuit，积体电路）需求季增30~50%。野村看好驱动IC供应链包括上游的颀邦、世界先进与下游的奇景、联咏。
由于手机晶片将短缺，野村认为，展讯4月起将向瑞昱（2379）的Wifi（Wireless Fidelity，无线相容认证）晶片大幅拉货，可望带动瑞昱4月营收大幅成长，但成长趋势是否能持续还要观察。
