高通哭！Intel传夺苹果基带肥单 台积电代工、6月大扩产

barron`s.com报导，摩根士丹利分析师James Faucette 9日发表研究报告指出，进行供应链调查后发现，英特尔(Intel Corp.)的确有望下单要求台积电(2330)拉高新产品的产能，预估6月就会开始投产，且增产规模应该相当高、今(2016)年底单季出货量最多将扩增至1,000-1,500万颗。
Faucette并表示，这对高通虽是利空消息，但影响其实有限，因为苹果使用的英特尔晶片数量应不多，估计单季1,000-1,500万颗的订单转给英特尔后，高通的单季每股盈余可能仅会减少0.03-0.06美元。

另外，英特尔过去5、6年将数十亿美元砸入行动市场，现在终于有望赢得大单，但奇怪的是，英特尔在相关领域的投资规模近来却日益萎缩。由于手机、平板电脑的成长都开始趋缓，其中平板的成长性还远低于2-3年前的预期，Faucette认为就算英特尔现在取得苹果大单，恐怕还是难以打平过去对行动市场的投资，在这样的状况下，英特尔投资行动市场的意愿可能降低，争取到更多苹果订单的难度也会增加。
Mac Rumors 3月4日报导，里昂证券分析师Srini Pajjuri估计，英特尔应该会取得苹果3-4成的iPhone 7 LTE数据机晶片订单，其余订单交给高通处理。由于英特尔的7360 LTE数据机晶片的效能优异，下行、上行速度分别达450 Mbps、100 Mbps，优于iPhone 6s内建的MDM9635高通晶片组的300 Mbps、50 Mbps，估计iPhone 7用户以LTE网路浏览网路、下载应用程式、观赏线上影片时，都能享受更加快速的服务。
VentureBeat去年10月曾引述未具名消息人士报导，英特尔已指派一千名(甚至更多)员工，为2016年版的iPhone量身打造其备受赞赏的7360 LTE数据机晶片。假如一切顺利，那么英特尔除了为iPhone供应数据机晶片外，还会替苹果代工最新的系统单晶片(SoC)。