华为高调发布"麒麟" 短期重点不在外销

　　施建

　　 手机芯片行业颇有“新桃换旧符”的意味。

　　 那边厢，全球第二大芯片设计企业博通（Nasdaq：BRCM）刚刚无奈宣布退出手机基带芯片业务（详见21世纪经济报道2014年6月5日第8版报道《博通甩卖基带芯片 接盘者难寻》）；这边厢，华为旗下芯片企业海思首次以“麒麟”品牌发布了一款世界级芯片。

　　 “目前发布的这颗芯片不仅满足8核、4G等手机业前沿要求，还在全球首个支持Cat6。”一位参加了海思最新芯片发布会的业界人士对21世纪经济报道记者表示，支持Cat6使其可以达到峰值300M的下载，“这一点连手机芯片行业两大巨头高通、联发科也还没做到”。

　　 华为海思此次首次启动的“麒麟”品牌，也很容易让外界把其与高通旗下“骁龙”品牌联系起来。

　　 在一向以低调著称的华为公司，海思又是其中最为低调的业务板块之一。成立于2004年的海思，尽管多年前已超越展讯成为中国大陆第一大芯片设计企业，但在媒体面前几近隐形。因此，海思上周五（6月6日）为麒麟召开发布会的另一个看点是：华为芯片业务多年来的韬光养晦策略是否已到拐点？

　　 发力芯片的逻辑

　　 石油、芯片、铁矿石、液晶面板多年来是中国进口额位列前四的单项商品。其中，与电子信息业相关的两个中，液晶面板由于近年来京东方、TCL集团(2.28, -0.01, -0.44%)的发力，国产替代已有较为明显的效果，而芯片的进口额和贸易逆差反而在不断加大，甚至已经超过石油，位列第一进口大户。

　　 海关总署在今年1月发布的数据显示，去年中国集成电路进口额为2322亿美元，同比上一年增长34.6%，超过当年原油进口额的2196亿美元；集成电路的贸易逆差额则连续四年扩大，至1441亿美元。

　　 芯片是电子信息业的“心脏”，无论是从产业安全还是从国家安全的角度来看，这一上游产业的发展都牵动人心。正是在这个意义上，国家层面正不断释放扶持集成电路产业发展的政策信号，包括扶持基金等在内的一系列政策细节有望在近期出台。

　　 最近十年来，中国芯片设计行业实现了快速发展，诞生出了展讯、锐迪科等多家上市公司，还有多家公司正计划上市，但整个行业与世界最先进水平的差距，是缩短了还是扩大了，却存在争议。

　　 对于华为来说，涉足芯片业务，显然不需要理由。今年3月底，华为副董事长徐直军在接受21世纪经济报道记者采访时表示，华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先。

　　 成立10年来，华为海思这些方面已经逐步体现出价值。比如说，在路由器业务上，华为在2013年11月发布的一款400G骨干路由器产品，成功商用于阿里巴巴集团的“双11”购物节，比以往一路领先的美国思科公司早一年以上。究其原因，海思在路由器芯片上的支持发挥了重要作用。

　　 再比如，在4G手机市场，中国移动此前对其4G手机终端选型时，最终入选产品的芯片供应商，除了高通、Marvell之外，就只有华为海思。由于联发科的4G芯片要到今年下半年才能商用，很多手机厂商的芯片供应受制于高通，而华为则可以借由海思的芯片支撑推出P7，硬件性能不逊采用高通公司高端芯片的产品。

　　 发展到现在，华为海思在规模上已经做到中国大陆第一。中国半导体行业协会披露的“2012年中国十大集成电路设计企业”中，海思以74.2亿元的销售额位列第一。今年3月，华强电子产业研究所统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜中，海思以21亿美元同样居于首位，其规模是排名第二位的展讯的2倍。

　　 “由于海思的芯片只有很小一部分对外销售，外界对海思规模的判断有一定猜测成分。”芯片业知名人士老杳认为。

　　 韬光养晦之策略

　　 据接近海思的人士透露，目前海思的团队主要分为三部分：分别服务于系统设备业务、手机终端业务、对外销售部分。

　　 其中，对外销售的主要是安防用芯片和电视机顶盒芯片，尤其在国内安防市场的占有率极高，已经超过德州仪器成为第一名。不过，这部分的年营收规模相对不大，约为2亿美元；团队规模最大的是服务于系统设备的团队；服务于手机终端的海思团队规模在1500人左右。

　　 此次发布麒麟芯片的即属服务于手机终端的海思团队。“尽管团队规模与联发科的8000人相比还不算大，但在负责通信的基带芯片技术上，可以说已经不输于甚至超过联发科了。”前文提及的接近海思的人士认为，华为的通信背景和积累，对海思在手机基带芯片上的追赶提供了帮助。

　　 “高通也许有Cat6技术，但至少在目前尚未发布，市场主导者在发布新品时会有自己的节奏考虑，会考虑自己庞大产品线的产品生命周期。”该人士说，这些都意味着海思最新发布的麒麟芯片是一款世界级产品。

　　 尽管在技术和产品上已经拥有很强实力，华为海思一贯以来的策略却可以用“韬光养晦”来形容，甚少对外披露信息。

　　 华为试图以此缓解来自外界包括竞争对手和合作伙伴的顾虑和警惕。华为公司CEO任正非曾将此概括为“针尖式生存”。任正非在华为公司2013年年报的CEO致辞中表示，“我们只可能在针尖大的领域里领先美国公司，如果扩展到火柴头或小木棒那么大，就绝不可能实现这种超越。”

　　 海思堪称华为“针尖式生存”的样本之一。这一点其实在现实中已有应验。2012年3月，华为在巴塞罗那电信展上披露了四核芯片K3V2，并透露会将其用于自身的高端智能手机Ascend D。但后来，这款手机的上市时间比原定晚了好几个月。接近华为终端的人士透露，其中的原因之一就是，由于产品消息的高调发布，作为同行的三星公司对这款四核产品有所忌惮，于是在手机屏幕供应上卡了一段时间。

　　 经此事件，华为公司对有关海思的宣传更加谨慎。

　　 中短期外销可能性小

　　 “华为不把半导体作为一个business。”徐直军此前在接受记者采访时强调，海思部分芯片外销只是顺便而为，华为不把半导体作为其业务领域，同时也不把海思定位为华为唯一的芯片供应商，“我们现在采取的是1+1或1+N策略”，也就是说，华为的产品采用一颗海思的芯片，同时还要用一颗或更多颗业界其他供应商的芯片。

　　 很显然，华为在尽量缓解外界的警惕，体现在手机终端业务上，不希望使用自身海思芯片的举动，会影响高通、联发科等在芯片上的供应。

　　 “麒麟的发布，可以说是一个拐点信号。”上述接近海思的人士认为，这在海思的宣传策略上值得玩味，抛却“韬光养晦策略是否终结”的讨论，另一方面“也显示海思更自信了”。

　　 老杳认为，以往，海思是由华为终端推着走，手机终端业务的应用场景为海思提供了试错的机会，而今后海思将成为华为终端业务的贡献性力量，是华为终端在高度同质化的市场竞争中的差异化支点。

　　 对于外界关心的海思手机芯片会不会对外销售的问题，老杳的判断是，“海思还有更重要的事要做，中短期内不会也不应该想对外推广的事情。”