大陆挖角 台湾科技根基动摇
来源:工商时报发布时间:2014-07-01353浏览
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科技业「抢人大战」事件簿
《编者按》系列3-1→台湾代工地位不保全球科技制造业生态环境丕变，曾是「科技代工王国」的台湾，面临强大竞争态势下，屡遭挖角，未来该何去何从？
今年的端午节难得有了三天连假，但是最近景气看来很好，订单接都接不完，因此在晶圆厂工作的小陈，根本没有办法连放3天长假。然而，虽然假日工作可以补假或请领加班费，但算了算每月汇入帐户的薪水，这份得随时on call的工作，爆肝指数可是百分百、并没有想像中轻松。
小陈想起今年初刚过完年，在上海工作的前同事，问起要不要到上海工作的事。小陈说，到上海工作虽然离乡背景，但是同样的工作，薪水待遇却是在台湾的1.5倍，有些工作还开出2、3倍的薪水，反正从台湾到上海也不过3个小时的飞机，想想还真的愈来愈有吸引力。
台湾薪资 毫无竞争力
对6年级或7年级生来说，自员工分红费用化之后，在台湾的半导体业工作，瞎忙又没有好的报酬，已经成为普遍的事实。以6年级生来说，念完大学或研究所，男生再当兵2年，进入职场的时间点，大约就在2000年前后。
其实2000年是网路泡沫的一年，台湾半导体产业虽然已经有了一定的经济规模，但因为景气正好由盛转衰，对于刚进入职场工作的菜鸟来说，第一份工作还有个3万到4万的薪水，其实也不算太差。
工作了几年之后，已有了足够的年资可以获得员工股票分红，但却因为台湾的会计制度要跟国际接轨，在员工分红费用化之后，真正能够分到的股票红利已经不像5年级或4年级生那样多。这10年算下来，薪水加上公司的员工分红，仍然有不少人要背着可观的房贷、车贷，就更不用说还有小孩教育费及日常生活支出。「竹科新贵」这个名词，早已不适合套用在6、7年级生的身上。
此外，2008年的金融海啸，也对台湾半导体产业进行了某种程度上的「切割」。
首先，是晶圆双雄的差距愈来愈远，台积电在董事长张忠谋回任执行长后，倾全力大扩产能，联电则投资态度相对保守，所以若没有挤进台积电大门，在其它晶圆厂工作、并没有太多的红利可领，加薪幅度当然也是有限。
再者，台湾DRAM产业在此刻分崩离析，茂德倒闭后，力晶也下市，南科及华亚科也一直到去年才开始转亏为盈，但因为仍有累积亏损要打，没有股利，员工分红也没有办法分很多。
IC设计厂 工作最爆肝
就算进入IC设计业，也只有进入联发科、联咏、瑞昱、立錡等大厂才有「比起同业多了不少」薪水及分红，但相对上，在这些大厂工作，几乎都是一个人当成二个在用，其它不太赚钱小厂，就更常是一个人当三个人或四个人用了。在过去这三年当中，工作量不断累积增加，又要面临欧美及大陆同业的竞争，IC设计厂已成为台湾半导体产业中「最爆肝」的工作。
其实，在大陆工作也不算轻松，爆肝日子也不少，但至少还算有赚到大钱的希望。比如去新创IC设计公司工作，老板要找有经验的人，发股票不手软，薪水也是台湾的倍数计，而大陆的生活水准虽然慢慢追上台湾，但薪水至少会跟着物价膨胀而调整，只要股票上市后就可以大赚一笔。
台湾企业 走进死胡同
但这种机会在台湾半导体业界已经愈来愈少，因为，台湾企业已经走进了cost down的死胡同，老板只想要cost down，当变动成本已减少到一个极限难以再降低，固定成本就会开始削减，这情况下，薪水就算再加上分红，永远也追不上车价、房价、物价的涨幅。
半导体是个全球性竞争的产业，哪里有机会、人才就会往哪里流动。大陆内需市场庞大，加上大陆官方又决定对半导体产业进行6年6,000亿元人民币的投资，当这些机会在对台湾人才招手时，到大陆的半导体业工作，就算花个5年或10年时间，获得的报酬是铁定会比留在台湾要好得太多太多。
现在6、7年级的人才，在台湾半导体业界，都已经是中层的主力，但也是工作及生活压力最重、薪资报酬相对少了很多的一代。而中国大陆现在发展半导体业已有了很好框架，有晶圆代工厂中芯，有长电、南通等封测厂，现在正是全力配合国家政策发展IC设计的好时机，所以大陆现在全面锁定台湾6、7年级生大力挖角。
相对上，台湾半导体业因为中层主力不断出走，不仅晶圆厂制程走得慢，大多数IC设计厂更已是多年没有推出新产品，几乎是处于吃老本的停滞状态。以28奈米晶片来说，台湾IC设计业去年一整年设计定案（tape-out）不到30件，但大陆IC设计业却超过100件。由此来看，若中层人才出走问题无法解决，台湾半导体产业链终将因创新及人才不足而断链。
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