中国存储器产业“大跃进”

　　扎堆上马项目

　　3月的最后一周似乎可以写入中国存储器产业历史，4座12寸晶圆厂投资计划接踵出炉：江苏淮安的德科玛12寸CMOS影像传感器项目、武汉新芯二期12寸存储器项目、台积电与南京市政府正式签约12寸厂、美国万代半导体（AOS）12寸MOSFET功率半导体项目；此外，紫光集团预计将在深圳建12寸晶圆厂。

　　存储器“大干快上”是好是坏？有业内资深人士接受采访时表示，5大项目同时上马看似“大跃进”，但对中国存储产业来说绝对是好事情。“有投资、有人做、才有可能成就产业，而存储新技术的发展给了中国追赶的机会，这5家公司不可能都成功，但一定会有1-2家比较靠谱。”该人士如此说，随着技术的发展，各种新型存储技术进入“百花齐放”阶段，中国在3D-NAND等新领域有可能迎头赶上。

　　此外，有投资人士表示，中国在存储产业的重金投资或将改变存储产业发展格局，届时，基础存储芯片价格将大幅下降，刺激各种方案诞生，从而引发连锁反应，活络经济；配合5G应用，将极大地成就物联网产业。

　　亟须顶层规划

　　五大项目联袂上马也引发了业界对于存储器产业是否会重蹈光伏产业覆辙的大讨论。对此，上述业内人士表示，产能过剩只是表面现象，事实上按照目前国内半导体对存储芯片的需求以及增长率，即便全部产能释放也还是严重供需不平衡。

　　全球半导体市场在中国，但晶圆产能严重倒挂。相关数据显示，2015年全球晶圆月产能约1635万片，中国月产能仅159万片，占比仅9.7%；而其中28nm以下的先进工艺产能仅中芯国际有出货，占比更是少之又少；即便5条线满产也不过月增加100多万片的产能，远低于市场需求。


　　但是，产能不会过剩并不意味着就可以毫无顾忌地大干快上，半导体尤其是存储器投资的顶层规划不可缺失。上述人士表示。集成电路尤其是存储器是显著的重投资、盈利周期长的产业，更需要顶层规划，在充分论证后再上马项目。芯谋研究半导体产业总监王笑龙在谈及武汉新芯二期项目时表示投资存储要做好至少5年内不盈利的心理准备。