挥别炒作 物联网准备迎向挑战

市场观察家重新审视物联网发展轨迹发现，初期对于IoT的预测都被过度夸大了。但IoT市场仍然具有巨大的潜力，业界厂商和联盟开始从互通性、安全性以及易用性等领域…

物联网(IoT)的市场炒作阶段终于结束。工程师们纷纷挽起衣袖，准备积极地正面迎向打造物联网设计的艰巨任务。

初期对于IoT的预测现在都被认为过度夸大了。但IoT市场仍然具有巨大的潜力，所以有越来越多的公司和联盟开始放眼互通性、安全性以及易用性等领域的巨大挑战。

这场好戏的开始可以追溯到2015年6月。当时有一位市场研究人员(曾经是工程师)——The Linley Group创办人兼首席分析师Linley Gwennap，厌倦了市场动辄数百亿个连网装置的疯狂预测。他决定发布更加审慎的预测数字。

Linley Gwennap在他首度针对物联网的活动中估计，2020年将有19亿台新的IoT装置出货，较他当时预估的2亿台数字更高，而且主要来自于工业领域。Gwennap采取一种由下而上的途径来调整市场规模，因而远低于思科(Cisco Systems)乐观看好2020年达到500亿台连网装置的预测。

从那时起，业界对于IoT的前景预期略有下滑。

在今年7月下旬的最新活动中，The Linley Group表示，至少要到2019年，物联网市场才能达到每年10亿台的成长速度。该公司另一名资深分析师Mike Demler指出，问题就出在预期将有助于弥补IoT市场冲击的消费系统目前仍过于昂贵且难以使用。

他说：“将东西连接到Wi-Fi十分困难且不可靠，因而一直使其进展受阻。”他并以自己使用Amazon Echo的受挫经验为例加以说明。

多位晶片业高阶主管均认同这个看法。例如，芯科科技(Silicon Labs)执行长Tyson Tuttle曾在今年六月低指出，“IoT目前正处于低潮期。”

Tuttle抱怨说，当设计激起大家的想像时，消费型IoT的“iPhone时刻”(成长爆发点)却还没有来临。“IoT还需要几十年的时间才能好好地发挥，”但他接着说自己仍然相信IoT将会带来“一生中最大的机会。”

Gwennap说，工程师开始感受到IoT泡沫化的冲击。

Gwennap解释：“去年和前年，许多晶片纷纷出炉，例如整合无线功能的微控制器(MCU)，以及瞄准智慧手表与其他穿戴式装置的晶片。而在今年，我很少看到对于这方面的兴趣，不但并未看到推出去年产品的后续版本，而且还有更多人只是重新利用现有的智慧型手机SoC。”

而由于创新芯片稀少，使得OEM难以为消费IoT创造“iPhone奇迹”。好消息都来自于通讯领域。

例如，用于蓝牙网状网路(Mesh)和Wi-Fi 802.11ah版本的晶片，可透过900MHz频段实现低成本的远距离通讯，并预计将在今年出货。而在智慧家庭之外，还有几个新的选择——LoRa、Sigfox、Cat-M1与NB-IoT，均正扩展新的低功耗广域(LPWA)领域。

网路巨擘、通路商加入战场

比利时研究机构Imec在去年展示了一款晶片，可支援执行于780-930MHz ISM频段的五种网路——802.15.4g/k、LoRa、KNX-RF、Sigfox与Wireless M-Bus，展现多元发展的未来。Silicon Labs的一位主管表示，他看到了在IoT协议中实现合作与强化的证据。

另一位市场观察家表示，在通讯领域的好消息还只是致力于共同推动IoT前进的几种力量之一。

大型公司纷纷将其资源投入诸如Amazon Echo、Google Home、Baidu DuerOS以及受到机器学习进展而加速的服务中，这将有助于推动消费IoT的成长。同时，IHS Markit物联网资深首席分析师Sam Lucero表示，企业正从价格仍极其高昂的扩增实境(AR)产品中取得更多的动能，这些产品最终并将渗透至消费领域。

Lucero说，中国政府从2015年展开“互联网+”(Internet+)计划，至今已大幅提升当地的蜂巢式物联网IoT状况了。他补充说，据中国的三大电信营运商指出，在2016年底将针对智慧城市应用大幅增加到千万个连网装置。这些智慧城市应用包括资产追踪以及环境监测等。

Gwennap说，消费市场可能“围绕着像亚马逊(Amazon)、Google和苹果(Apple)等熟悉的品牌产品，用于控制并连接至智慧家庭。”而在商业方面，Amazon在6月发布Greengrass执行环境，能在任何支援Linux的IoT闸道器上提供其网路服务。

在目前致力于为边缘网路打造IoT软体平台的二十几家公司中，Amazon可能是最大的一家。随着越来越多家公司(例如Stanley Black & Decker)积极寻找进军IoT的管道，边缘网路IoT软体平台正成为热门的领域。

Stanley Black & Decker有一支40人的核心软体团队致力于设定软体标准以及开发程式码，提供给期望在产品中增加数位服务的业务单位。它还协助其他计划开发连接电池组、吸尘器和DIY应用程式等。

诸如艾睿电子(Arrow Electronics——《EE Times》的出版商)及其竞争对手——安富利(Avnet)等大型通路商也积极投入物联网。Arrow的IoT全球销售副总裁Aiden Mitchell指出，定义以资料为中心的新业务模式，以及找到IoT级的系统整合专家，是目前的首要挑战。

Mitchell说：“你几乎可以和任何一家公司展开对话，因此，这牵涉到如何为最佳成果区分优先顺序……我们花了很多时间寻找新的人才，特别是公司以前从未曾存在过的角色。我们拥有优秀的工程师与销售人员，但还缺少IoT业务开发人员、感测器到云端(sensor-to-cloud)系统的解决方案架构师以及应用程式工程师。”

一切就从安全开始…

业界针对IoT的一些最大的问题，共同合作组成了几个联盟。

例如，去年底，针对消费物联网的两大主要应用架构——开放互连基金会(Open Connectivity Foundation)和AllSeen联盟(AllSeen Alliance)，在Linux基金会(Linux Foundation)的推动下正式布合并。除了这两大联盟以外，业界还有Apple HomeKit和Google Thread和Weave等类似的IoT环境。

过去几年来，业界也逐渐形成了一个共识——安全性可能是物联网最难以突破的挑战。好消息是业界有越来越多的计划开始从各种方面来探讨这个问题。

最近的一项计划是今年二月成立了专注于边缘网路的OpenFog联盟。由50多家组织共同组成的联盟发布其“开放雾运算参考架构”(OpenFog Reference Architecture)，旨在从安全性开始，为指导雾运算标准工作与IoT产品设计建立一套广泛的参考架构。

在这份详细涵盖晶片与软体的基础文件中，安全格外受到重视。其中并提到，广泛用于当今系统中的可信赖运算组织(Trusted Computing Group；TCG)硬体信任根(Hardware Root-of-Trust)标准，可能必须针对IoT进行修改。该联盟也呼吁ARM和英特尔等竞争对手必须为其竞争架构调整安全原始码，以便打造一致的编程环境。

UL的目标是率先为此领域提供软体安全的具体认证。但至今在这方面的进展缓慢：只有2套系统取得了UL 2900认证，另有3种以上的系统仍在进行认证过程。

UL希望在年底前推出IoT闸道器的软体安全标准，以及一系列针对消费IoT产品的软体安全应用。其目标是加速在明年推出首款硬体安全计划。

在2015年5月于英国举行的物联网安全高峰会议上，成立了物联网安全基金会(IoTSF)。虽然该联盟具有浓浓的英国风，但包括ARM、Huawei、IBM、Infineon、Intel、NXP与Vodaphone等全球巨擘云集，并串连在南美、澳洲等地的安全专家。

此外，线上信任联盟(Online Trust Alliance)已可提供第二版的“物联网信托架构”(IoT Trust Framework)了。今年稍早，AT&T、IBM和诺基亚(Nokia)等公司组成IoT网路安全联盟，提供了更多的资源。

该领域的早期先驱之一是工业网际际路联盟(Industrial Internet Consortium；IIC)。IIC曾于去年针对其目标市场发表了一套安全架构。

IIC也建立了几个测试台，以便在工业物联网(IIoT)的各个方面进行实际操作学习。IIC执行总监Richard Soley表示，其首款厂房计划推出已两年了，其成果是协助博世(Bosch)等成员公司于全球250个厂房进行部署。

IIC联盟还与全球的工业IoT联盟建立策略联络协议，以期统一标准和最佳做法。例如，去年年底与中国的工业IoT策划者达成协议。

这些工作才刚刚起步。事实上，美国和欧洲的监管机构已持续关注攸关安全和隐私的问题。

美国参议院(U.S. Senate)提出了“2017年物联网网路安全改进法案”(Internet of Things Cybersecurity Improvement Act of 2017)，迫使供应商为诸如安全软体增补程式等细节制定明确的标准。

欧洲的“欧盟资料保护规范”(General Data Protection Regulation)则计划从2018年5月起生效。其第一阶段的重点在于Web巨擘的大数据(big-data)分析，监管机构预计第二阶段将着重于物联网的资料隐私保护。

安全专家暨哈佛大学讲师Bruce Schneier在去年11月Mirai病毒攻击后出席一场美国国会听证会时强调，“安全法规势在必行，而且也即将出现了。我们不能再忽视这些问题！”